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电子封装材料与技术——芯片制作、互连及封装
字数: 399000
装帧: 平装
出版社: 四川大学出版社
作者: 曾广根 等 编
商品条码: 9787569039979
版次: 1
开本: 16开
页数: 264
定价:
¥48
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内容简介
本书立足电子封装的基本材料构成与前沿技术特点,系统地阐述了电子封装常用的基板材料及技术,芯片材料及技术,互连接材料及技术,焊接材料与技术,芯片贴装材料及技术,密封材料与技术等,同时介绍了各种不同的封装形式与封装制作工艺,最后讲述了电子封装可靠性分析等相关知识。本书可以作为从事电子材料与器件工作的教育工作者,科技工作者以及管理工作者的参考书,也可以作为相关专业的教材使用。
目录
第1章 电子封装概论
1.1发展历程
1.2相关术语
1.3行业现状
第2章 基板材料与技术
2.1陶瓷基板
2.2有机基板
2.3复合基板
2.4挠性基板
2.5印刷电路板
2.6发展趋势
第3章 芯片基础与技术
3.1工艺基础
3.2先进技术
3.3芯片测试
3.4设计研发
第4章 互连材料与技术
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