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半导体行业投融资及资本市场法律实务指南
字数: 539000
装帧: 平装
出版社: 法律出版社
作者: 王立,沈诚 著
商品条码: 9787519790134
版次: 1
开本: 16开
页数: 508
定价:
¥128
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内容简介
如果用一句话概括本书的内容——这是一本由专注于半导体行业的资本市场律师撰写的以半导体企业资本运作全周期为话题的工具书;作者均具有丰富的半导体行业资本运作实务经验,并将相关经验凝练进本书的字里行间,浓缩成了这部近五百页的法律实务指南。本书以专业律师视角全景式地盘点了半导体企业从早期股权架构搭建、股权激励计划、外部融资、IPO审核的重点关注问题、境外资本市场概况、收购与整合的关注要点,相关行为贯穿一家企业由初创公司走向行业翘楚的全过程,是一部以企业成长周期为主线的创业宝典。每一家半导体企业的发展历程都是一部充满挑战与拼搏故事的创业史,如果通过本书可以使得更多半导体行业创业者少走弯路、规避风险,这便是创作本书的初心所在。
作者简介
王立王立律师是上海市锦天城律师事务所高级合伙人,专注于半导体行业法律服务,客户涵盖半导体原材料、设备、设计、晶圆代工、封测等全产业链。近四年王立律师团队已经完成22单A股IPO,包括:中芯国际、华虹公司、芯联集成、乐鑫科技、恒玄科技、南芯科技、龙迅股份、灿芯股份、新相微等半导体行业项目。王立律师曾获评钱伯斯《大中华区指南2024》“资本市场重点推荐律师”;《亚洲法律杂志》“2023 ALB China 十五佳资本市场律师”、“2021年度亚洲交易律师”;《国际金融法律评论》2023“高度评价”榜单;《The legal 500》2022亚太地区榜单。沈 诚沈诚律师先后在中美两国完成法学教育,现为锦天城高级合伙人。沈诚律师主要业务领域为资本市场、私募股权和兼并收购。在超过十八年的执业生涯中沈诚律师牵头承办了一批具有创新性及市场影响力的项目,近年连续入围由钱伯斯、《国际金融法律评论》、《商法》等权威法律评级机构发布的领先律师榜单,也被《亚洲法律杂志》评为2022年度亚洲交易律师。沈诚曾为半导体产业链细分市场上众多头部企业提供投融资、资本运作等方面的法律服务。
目录
第一篇与摩尔赛跑:A股半导体行业产业链细分一览
第一章半导体IDM企业——半导体企业中的“全能选手”
第一节引言
第二节IDM企业业务模式与特点
第二章半导体晶圆代工企业——重任在肩的产业核心
第一节引言
第二节晶圆代工企业业务模式与特点
第三节晶圆代工企业业务模式与特点小结
第三章半导体封测企业——奋勇争先的产业拓荒者
第一节引言
第二节封测企业业务模式
第三节半导体封测企业特点
第四章半导体芯片设计企业——百花齐放春满园
第一节引言
第二节芯片设计企业业务模式与特点
第三节芯片设计企业业务模式与特点小结
第五章半导体设备企业——突破“卡脖子”的关键一环
第一节引言
第二节半导体设备企业业务模式与特点
第三节半导体设备企业业务模式与特点小结
第六章半导体材料企业——行业的发展基石
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