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集成电路封装与测试

集成电路封装与测试

  • 字数: 400
  • 出版社: 高等教育
  • 作者: 编者:卢静//马岗强//徐雪刚|
  • 商品条码: 9787040613827
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 291
  • 出版年份: 2024
  • 印次: 1
定价:¥49.8 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书是职业教育“岗课赛 证”融通教材,也是集成电 路职业标准建设系列教材之 一、集成电路1+X职业技能 等级证书系列教材之一。 本书主要包括导论、模 拟芯片LM1117塑料封装、 模拟芯片LM1117测试、数 字芯片74LS138金属封装、 数字芯片74LS138测试、存 储器芯片封装与测试等内容 ,融入集成电路封装与测试 岗位、“集成电路开发及应 用”职业院校技能大赛、“集 成电路开发与测试”“集成电 路封装与测试”1+X职业技 能等级证书要求,充分体现 “岗课赛证”融通。 本书可作为高等职业院 校集成电路类、电子信息类 专业相应课程的教材,也可 作为集成电路相关行业及企 业员工的培训教材,还可供 工程技术人员参考使用。
目录
导论 0.1 产业链分析 0.2 创新链分析 0.3 人才链分析 0.4 教育链分析 0.5 结语 项目一 模拟芯片LM1117塑料封装 任务1.1 LM1117前道封装 任务1.2 LM1117后道封装 拓展与提升 项目二 模拟芯片LM1117测试 任务2.1 LM1117晶圆测试 任务2.2 LM1117成品测试 拓展与提升 项目三 数字芯片74LS138金属封装 任务3.1 气密性封装 任务3.2 金属封帽 拓展与提升 项目四 数字芯片74LS138测试 任务4.1 74LS138晶圆测试 任务4.2 74LS138成品测试 拓展与提升 项目五 存储器芯片封装与测试 任务5.1 封装类型比选 任务5.2 存储器芯片晶圆测试 任务5.3 存储器芯片成品测试及分选 拓展与提升 参考文献

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