硅集成电路工艺基础(第二版)

字数: 546
出版社: 北京大学
作者: 关旭东著
商品条码: 9787301241097
版次: 2
开本: 16开
页数: 391
出版年份: 2014
印次: 1

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内容简介

本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

作者简介

关旭东北京大学信息学院微电子系职称：教授研究方向：硅集成电路的设计和规划主要作品：硅集成电路工艺基础北京大学出版社

第一章硅晶体和非晶体第二章氧化第三章扩散第四章离子注入第五章物理气相淀积第六章化学气相淀积第七章外延第八章光刻工艺第九章金属化与多层互联第十章工艺集成第十一章薄膜晶体管制造工艺