集成电路封装与测试

装帧: 平装
出版社: 高等教育出版社
作者: 杭州朗迅科技股份有限公司组编著
出版日期: 2024-07-01
商品条码: 9787040613827
版次: 1
开本: 其他
页数: 291
出版年份: 2024

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内容简介

本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容, 融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书要求, 充分体现“岗课赛证”融通。