SMT基础与工艺

SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以 及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术 ，是突破了传统的印制电路板通孔插装元器件方式 而发展起来的第四代组装方法，也是电子产品能有 效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、 优质量、低成本的主要手段之一。本教材针对SMT产 品制造业的技术发展及岗位需求，详细阐述了SMT中 的PCB设计与制造、焊锡膏印刷、贴片、焊接、清洗 等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生 产现场的工艺指导，同时也介绍了SMT设备的性能、 操作方法及日常维护。为解决学校实训条件不足和 增加学生的感性认识，书中配置了较大数量的实物 图片。本教材可作为中等职业技术学校电子技术应 用、电子材料与元器件制造等专业的电子工艺课程 教材，也可供从事SMT产业的工程技术人员参考。

项目1 SMT基础 1.1 SMT的产生背景和特点 1.2 SMT的发展 1.3 SMT组成与工艺内容 1.4 生产线的基本组成 项目2 SMT元器件 2.1 SMT元器件的特点和种类 2.2 SMC电阻器 2.3 SMC电容器 2.4 SMC电感器 2.5 SMD晶体管 2.6 SMD集成电路 2.7 SMT元器件的包装 项目3 SMT材料 3.1 焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺 3.2 贴片胶及贴片胶涂覆工艺 3.3 焊锡 项目4 SMT组装工艺流程 4.1 SMT组装生产线设备 4.2 典型SMT自动组装生产线设备参数 4.3 SMT组装典型方案 项目5 印刷机与印刷工艺 5.1 SMT印刷基础知识 5.2 SMT印刷机分类 项目6 SMT贴片工艺与设备 6.1 贴片的常见方法和工艺流程 6.2 手工贴装工具及操作方法 6.3 自动贴片工艺及设备 6.4 贴片质量控制与分析 项目7 回流焊焊接工艺 7.1 掌握焊接温度与传送速度 7.2 回流焊主要缺陷分析 7.3 回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷 项目8 清洗工艺与清洗设备 8.1 清洗技术的作用与分类 8.2 清洗溶剂的特点 8.3 批量式溶剂清洗技术 8.4 连续式溶剂清洗技术 8.5 水清洗工艺技术 8.6 超声波清洗 项目9 SMT检测工艺 9.1 检测工艺 9.2 检测方法 9.3 功能测试(FCT) 项目10 SMT产品质量管理 10.1 质量控制的内涵与特点 10.2 SMT生产质量管理体系 项目11 元器件的手工焊接与返修 11.1 手工焊接SMT元器件的要求 11.2 SMT手工焊接常用工具与使用方法 11.3 SMT元器件的手工焊接与拆焊技术 11.4 BGA、CSP集成电路的修复性植球 11.5 SMT印制电路板维修工作站 项目12 SMT产品组装中静电防护技术 12.1 静电及其危害 12.2 静电防护 12.3 常用静电防护器材 12.4 SMT电子整机作业过程中的静电防护 项目13 自动化组装 13.1 SMT生产实施步骤 13.2 SMT生产实施注意事项 附录 参考文献