扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)--聚文网

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编辑推荐

1.可读性高——本书全彩印刷，包含大量知名芯片产品图解 2.内容好——本书中包含了苹果手表的芯片、三星手表芯片、台积电的芯片、日月光的芯片的彩色图片案例，并且分别论述了它们各自的技术路线和技术特点，而且还以此介绍了目前主流的和正在发展的芯片封装技术的技术对比、成本对比，非常具有参考价值。 3.作者强——本书的原作者贝思是国际微电子组装与封装协会（IMAPS）的原执行主席，是国际知名的封装专家和学术带头人。 4.译者好——中国电科43所牵头翻译

内容简介

本书提供了多种视角下对各种扇出和嵌入式芯片实现方法的深入理解，首先对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行了市场分析，然后对这些解决方案进行了成本分析，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对当前推动先进应用领域的新封装类型发展的半导体IDM公司（如英特尔、恩智浦、三星等）的开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，同时对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。本书适合微电子封装工程师及从事微电子封装研究的学者和师生阅读，同时也是半导体制造封装行业从业者的优良参考书。

推荐序
中文版序
译者序
原书前言
原书致谢
第1章扇出晶圆级和板级封装的市场和技术趋势
1.1扇出封装简介
1.1.1历史背景
1.1.2关键驱动力：为什么是扇出封装
1.1.3扇出晶圆级封装（FO-WLP）与扇出板级封装（FO-PLP）
1.1.4面向异构集成的扇出封装发展趋势
1.2市场概况和应用
1.2.1扇出封装定义
1.2.2市场划分：核心FO、HD FO和UHD FO的对比
1.2.3市场价值：收入和销量预测
1.2.4当前和未来的目标市场
1.2.5扇出封装的应用
1.3技术趋势和供应链
1.3.1扇出封装技术路线图
1.3.2制造商的扇出封装技术
1.3.3供应链概述
1.3.4当前的供应链动态分析
……

扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)

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