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ADS信号完整性仿真与实战 第2版

ADS信号完整性仿真与实战 第2版

  • 字数: 624
  • 出版社: 清华大学
  • 作者: 编者:蒋修国|
  • 商品条码: 9787302643760
  • 版次: 2
  • 开本: 16开
  • 页数: 396
  • 出版年份: 2023
  • 印次: 1
定价:¥128 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书主要是以ADS软件为依托,结合信号完整 性和电源完整性的基础理论以及实际案例,完整地 介绍了使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真 的流程和方法,最终以实际的案例呈现给读者,具 体内容包括信号完整性基本概念、ADS基本概念及使 用、PCB材料和层叠设计、传输线及端接、过孔及过 孔仿真、串扰案例、S参数及其仿真应用、IBIS与 SPICE模型、HDMI仿真、DDR4/DDR5仿真、高速串行 总线仿真、PCB板级仿真SIPro、PCB板级仿真PIPro 等。 本书内容翔实,深入浅出,结合实际案例的应 用进行讲解,实用性强,非常适合作为信号完整性 以及ADS仿真入门教程,也可以作为资深仿真工程师 的工具书,还可以作为大学电子、电路、通信、电 磁场等专业的教学实验教材。
目录
第1章 信号完整性基本概念 1.1 什么是信号完整性 1.1.1 上升时间和下降时间 1.1.2 占空比 1.1.3 建立时间 1.1.4 保持时间 1.1.5 抖动 1.1.6 传输线 1.1.7 特性阻抗 1.1.8 反射 1.1.9 串扰 1.1.10 单调性 1.1.11 过冲/下冲 1.1.12 眼图 1.1.13 码间干扰 1.1.14 误码率 1.1.15 损耗 1.1.16 趋肤效应 1.1.17 扩频时钟(SSC) 1.2 电源完整性基本概念 1.3 SI/PI/EMC的相互关系 本章小结 第2章 ADS基本概念及使用 2.1 是德科技EEsof软件简介 2.2 ADS软件介绍 2.2.1 ADS概述 2.2.2 ADS软件架构 2.3 ADS相关的文件介绍 2.4 ADS相关的窗口和菜单介绍 2.4.1 启动ADS 2.4.2 ADS主界面 2.5 ADS基础使用 2.5.1 新建或者打开原有工程 2.5.2 新建原理图 2.5.3 新建Layout 2.5.4 新建数据显示窗口 本章小结 第3章 PCB材料和层叠设计 3.1 PCB材料介绍 3.1.1 铜箔 3.1.2 介质(半固化片和芯板) 3.1.3 介电常数和介质损耗角 3.1.4 PCB材料的分类 3.1.5 高速板材的特点 3.2 层叠设计 3.2.1 层叠设计的基本原则 3.2.2 层叠设计的典型案例 3.2.3 层叠结构中包含的参数信息 3.3 如何设置ADS中的层叠 3.3.1 新建层叠

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