半导体先进封装技术丛书 套装(全3册)
国际知名学者40余年集成电路研发和制造经验，洞悉国际前沿和趋势，熟悉先进技术和在主流产品
- 字数: 0
- 装帧: 平装
- 出版社: 机械工业出版社
- 作者: (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译
- 出版日期: 2024-04-01
- 商品条码: 2200059000290
- 版次: 1
- 开本: 32开
- 页数: 0
- 出版年份: 2024
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