套装-碳化硅半导体技术大全(全2册)
国际知名专家权威著作，器件设计与制造、芯片封装与测试的必备指导书；囊括SiC全产业链的技术焦点，以 技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书
- 字数: 469000
- 装帧: 平装
- 出版社: 机械工业出版社
- 作者: (日)松波弘之 等 著 (日)司马良亮 等 译
- 出版日期: 2023-03-01
- 商品条码: 2200059000294
- 版次: 1
- 开本: 16开
- 页数: 396
- 出版年份: 2023
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