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套装-集成电路工程(全6册)

套装-集成电路工程(全6册)

IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授40多年研究和教学经验的结晶,半导体行业人员及感兴趣人 员阅读
  • 字数: 0
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 机械工业出版社
  • 作者: (美)刘汉诚 等 著 蔡坚 等 译
  • 出版日期: 2024-04-01
  • 商品条码: 2200059000289
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 0
  • 出版年份: 2024
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精选
内容简介
《套装-集成电路工程(全6册)》由(美)刘汉诚等著
作者简介
Jerzy Ruzyllo是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士学位后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学,并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中,Ruzyllo博士积极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国电气电子工程师学会 (IEEE)终身会士和美国电化学学会(ECS)会士。
目录
《半导体先进封装技术》
《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》
《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版)》
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》
《半导体工程导论》

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