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套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺(全2册)

套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺(全2册)

芯片巨头泛林集团日本公司CTO四十多年研发经验的结晶,无复杂公式,初学者也能轻松看懂的刻蚀书
  • 字数: 0
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 机械工业出版社
  • 作者: (美)索斯藤·莱尔 等 著 丁扣宝 等 译
  • 出版日期: 2024-04-01
  • 商品条码: 2200059000297
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 0
  • 出版年份: 2024
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精选
内容简介
《套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺(全2册)》由(美)索斯藤·莱尔等著
作者简介
野尻一男,1973年于群马大学工学部电子工学科本科毕业,1975年于群马大学工学研究科硕士毕业。1975年加入日立制作所,在半导体事业部从事CVD、器件集成、干法刻蚀的研究开发;特别是对ECR等离子刻蚀和充电损伤进行了开创性研究;作为技术开发领域的领导者,他还担任过多个管理职位。2000年加入泛林集团日本公司并担任董事兼CTO。2019年,独立并作为 Nanotech Research 的代表提供技术和管理咨询。1989年因“磁场微波等离子体刻蚀技术的开发及实用化”获得大河内纪念奖;1994年因“低温干法刻蚀设备的开发”获得日本机械工业振兴会通产大臣奖;获得2019年度DPS西泽奖。
目录
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》
《半导体干法刻蚀技术(原书第2版)》

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