电子微连接技术与材料

本书是普通高等教育“十一五”国家规划教材。本书对现代电子微连接技术和材料作了全面、系统的介绍，全书共分8章，主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。本书以微连接技术为主线，突出微连接技术与材料的结合，注重分析问题和解决问题的思路，理论联系实际。书中大量收录了国内外近年来在电子微连接技术领域取得的新成果以及工程应用实例，立足培养学生在工程方面的技术和科研能力，对教学、科研和生产均具有重要的实用价值。本书可作为高等院校材料、机械、电子、仪器仪表类相关专业本科生的教材，也可供研究生学习。对电子、通信、仪器仪表、汽车电子、计算机、家用电器以及锡钎料生产行业的广大工程技术人员（包括供销人员）也是一本实用的参考书。

前言
第1章绪论
1．1微连接技术和材料概述
1．1．1微连接的定义和特点
1．1．2微连接技术的分类
1．2微连接的主要对象
1．2．1电子元器件
1．2．2集成电路
1．2．3印制电路板
1．3微连接在电子产品中的重要性
1．3．1微连接技术发展概况
1．3．2微连接技术的重要地位
参考文献
第2章电子微连接原理
2．1微连接的物理本质
2．2电子软钎焊及其特点
2．2．1软钎焊的应用
2．2．2电子软钎焊技术的特点
2．3金属表面的氧化
2．3．1金属表面氧化膜的形成
2．3．2金属表面氧化膜的生长
2．3．3固态金属表面的氧化
2．3．4液态钎料金属表面的氧化
2．4液态钎料对母材的润湿与填缝
2．4．1金属氧化膜的去除
2．4．2液态钎料对母材的润湿和填充焊缝
2．5液态钎料与母材的相互溶解和扩散
2．5．1母材在液态钎料中的溶解
2．5．2固/液相之间的扩散
2．6焊缝的凝固和金属组织
2．6．1焊缝的凝固
2．6．2焊缝组织与金属间化合物
参考文献
第3章电子微连接方法及工艺
3．1通孔插装技术
3．1．1通孔插装技术的工艺过程
3．1．2浸焊
3．1．3拖焊
3．1．4波峰焊
3．2表面组装技术
3．2．1表面组装概述
3．2．2表面组装的工艺过程
3．2．3表面组装的钎焊方法
3．3贴-插混合组装技术
3．3．1贴-插混合组装
3．3．2贴-插混装的通孔再流焊
3．4手工焊接技术
3．4．1烙铁钎焊与工具的选择
3．4．2烙铁钎焊工艺
3．5其他连接方法
3．5．1精密电阻焊
3．5．2精密压焊
3．5．3粘接
参考文献
第4章电子锡钎料及其制品
4．1锡的资源、生产与消费
4．1．1锡金属的资源状况
4．1．2锡的生产与消费
4．2钎料金属的物理化学性质
4．2．1锡
4．2．2铅
4．2．3银
4．2．4铜
4．2．5锑、铋、钢
4．3锡钎料制品及制备工艺
4．3．1常用电子钎料合金
4．3．2锡钎料的分类
4．3．3锡钎料制品及其制备
4．4含铅钎料
4．4．1钎料中锡和铅的作用
4．4．2锡-铅合金相图
4．4．3锡-铅合金的熔化/凝固特性
4．4．4锡-铅合金的液态性能
4．4．5锡-铅合金的物理性能
4．4．6锡-铅合金的力学性能
4．4．7我国含铅钎料的牌号和成分
4．4．8含铅钎料的危害与无害化的途径
4．5无铅钎料
4．5．1无铅钎料的研发背景
4．5．2无铅钎料的要求和研发计划
4．5．3无铅钎料的合金系
4．5．4无铅钎料的选择和应用
4．5．5无铅钎料的局限性
4．6锡钎料金属的回收与环境保护
参考文献
……
第5章钎剂及其他辅助材料
第6章微连接材料的性能与试验方法
第7章现代微电子封装技术
第8章芯片互连技术与材料
附录微连接术语中英文对照