芯片封测从入门到精通--聚文网

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编辑推荐

全面：全流程讲解芯片封装测试原理，重点击破关键工艺流程。基础：从零开始，读者能轻松掌握要点。经典：凝聚作者18年芯片一线封装测试工作经验。实战：书中内容来自于生产实践，与实际工作接轨。

内容简介

芯片封测是指芯片的封装和测试，当芯片设计和制作完成后，需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣，使其可以在复杂的环境下工作，也可以保护芯片，便于散热。测试即检测芯片的好坏，同时检查相关工艺环节所带来的影响。本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9~10章主要介绍了优选封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。本书涉及传统芯片封装测试的所有流程，叙述通俗易懂，并辅以大量的图示，既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书，也可以作为封装测试公司新员工的培训用书，还可以作为半导体初学者和爱好者的学习用书。

作者简介

江一舟，上海凯虹科技电子有限公司研发部测试开发工程师，在半导体行业工作10多年，先后从事实验室测试、产品工程、设备应用工程、产品流程管理、测试开发等工作。对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。

第1章芯片封测概述
1.1芯片封测是什么
1.2芯片封测的流程
第2章晶圆测试
2.1测试机及基本测试原理
2.2探针台
2.3探针卡
第3章晶圆磨划
3.1研磨减薄
3.2晶圆划片
第4章芯片贴装键合
4.1芯片贴装设备的部件和系统
4.2芯片贴装的工艺和材料
第5章引线键合
5.1引线键合设备
5.2引线键合方法
5.3引线键合的检测
5.4键合的失效可靠性
第6章塑封
6.1塑封工具及过程
6.2塑封材料及工艺
6.3塑封异常及分析

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芯片封测从入门到精通

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