硅通孔三维集成关键技术

字数: 247000
装帧: 平装
出版社: 科学出版社
作者: 王凤娟等
出版日期: 2024-03-01
商品条码: 9787030773906
版次: 1
开本: 16开
页数: 196
出版年份: 2024

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内容简介

本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。
本书可供高等院校微电子、电子信息、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料科学等专业的高年级本科生、研究生和教师使用，也可供相关领域的工程技术人员参考。

前言
第1章绪论1
1.1概述1
1.2研究进展4
1.2.1TSV结构建模及互连传输4
1.2.2三维集成电路热管理7
1.2.3基于TSV的三维无源器件12
1.2.4基于TSV的三维无源滤波器15
1.3主要内容及安排18
参考文献18
第2章TSV结构及特性25
2.1GS-TSV等效电路模型及电学特性25
2.2同轴-环型TSV电学特性46
2.3重掺杂屏蔽TSV结构及特性分析52
2.4PN结TSV结构及特性分析60
2.5小结64
参考文献65
第3章三维集成电路热管理67
……