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军用电子元器件领域科技发展报告

军用电子元器件领域科技发展报告

  • 字数: 142000
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 国防工业出版社
  • 出版日期: 2023-07-01
  • 商品条码: 9787118129427
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 208
  • 出版年份: 2023
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精选
内容简介
本书为军用电子元器件领域科技发展报告,由中央军委科技委组织编写。全书共由三部分组成,其中综合动向分析部分收录了本领域及各个分领域科技发展综述;重要专题分析部分收录了本领域的年度重点、热点事件分析报告;附录部分为本领域科技发展大事记。
目录
综合动向分析
2021年军用电子元器件领域科技发展综述3
2021年微电子器件技术发展综述11
2021年光电子器件技术发展综述30
2021年真空电子器件技术发展综述45
2021年传感器技术发展综述50
2021年电能源技术发展综述63
2021年抗辐射加固器件技术发展综述78
重要专题分析
美国着眼大国竞争谋划半导体产业战略布局85
美国持续出台政策措施,确保军用电子元器件安全可控91
2021年国外集成电路科技发展热点分析97
英国研制出全球少有32位柔性微处理器103
DARPA“自动实现应用的结构化阵列硬件”项目分析108
金刚石半导体材料发展现状分析116
美国IBM公司发布少有2纳米芯片制造工艺120
澳大利亚开发出目前世界最快的光学神经形态处理器125
美国开发出世界最节能的高速模数转换器微芯片130
美国开发出“存算一体”深度神经网络系统134
美国白宫发布半导体制造和大容量电池供应链审查报告139
美国发布《美国国家半导体技术中心愿景》白皮书144
附录
2021年军用电子元器件领域科技发展十大事件155
2021年军用电子元器件领域科技发展大事记165
2021年军用电子元器件领域战略规划180
2021年军用电子元器件领域重大项目清单181
2021年军用电子元器件领域人物画像185

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