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水合反应动力学——电荷注入理论

水合反应动力学——电荷注入理论

  • 字数: 300
  • 装帧: 精装
  • 出版社: 高等教育出版社
  • 作者: 孙长庆, 黄勇力, 王彪著 著
  • 出版日期: 2023-12-01
  • 商品条码: 9787040614305
  • 版次: 1
  • 开本: 其他
  • 页数: 284
  • 出版年份: 2023
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精选
内容简介
本书旨在阐明水合反应的电荷弥散注入理论和展示最新的研究进展, 系统论证了溶质-溶质以及溶质-溶剂间亚分子尺度界面H-H反氢键和O:-:O超氢键的形成机制以及O:H-O耦合氢键的静电屏蔽极化, 尤其强调了水合反应是以键的弛豫和电子极化为主的物理过程。作为拓展, 还提出了广普耦合氢键的概念, 并证明了氢键拉伸和超氢键排斥协同作用不仅可稳定炸药分子结构并通过键收缩实现储能, 还能实现爆轰过程和能量控制。耦合氢键和低配位及键收缩的概念也应用到了氧吸附, 并尝试拓展到低维高温和拓扑超导物理过程。全书自成体系、风格独特。贯穿原创性、深入性、系统性和关联性于始终; 强调物理图像清晰, 力求表述简练。

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