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半导体材料表征方法与技术

半导体材料表征方法与技术

  • 字数: 150
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 陕西师范大学出版总社有限公司
  • 作者: 杨周 刘生忠
  • 出版日期: 2023-04-01
  • 商品条码: 9787569531480
  • 版次: 1
  • 出版年份: 2023
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精选
内容简介
本书包括实验数据的统计分析、数据的拟合、半导体物理基础、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、导体载流子动力学特性表征、材料的费米能级及界面接触势垒以及太能能电池的基本原理及表征等八章内容,对半导体材料测量中常用的方法进行了详细的阐述和分析。首先,从测量和数据分析的角度,阐述了如何获得有效、真实的测量数据,为揭示原理打下坚实的基础。其次,对半导体材料的基本特性进行了详细的分析,可以让读者对半导体材料有一个全方位的认识。然后,鉴于载流子输运方程在半导体材料中的决定性作用,以测量输运方程中的特征参数为主线对半导体的测试方法进行阐述。最后,针对具体的太阳能电池器件,对其设计思想和参数表征进行了详尽的分析。本书适用于材料科学与工程专业、新能源材料与器件专业的高年级本科生和研究生,也可供半导体材料与器件、太阳能电池材料和器件领域的科研工作者参考。

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