半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程

字数: 325000
装帧: 平装
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2023-07-01
商品条码: 9787121458897
版次: 1
开本: 16开
页数: 208
出版年份: 2023

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内容简介

本教材以国家职业技能标准《半导体分立器件和集成电路装调工》为依据，紧紧围绕“以企业需求为导向，以职业能力为核心”的编写理念，力求突出职业技能培训的特色，满足职业技能培训与鉴定考核的需要。
本教材详细介绍半导体分立器件和集成电路装调工技师、高级技师应掌挥的相关知识。内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。
本教材可作为半导体分立器件和集成电路装调工技师、高级技师职业技能培训与鉴定考核用书，也可供相关人员参加在职培训和岗位培训使用。

第1章芯片装架
1.1磨片
1.1.1磨片操作
1.1.2磨片检查
1.2芯片装架
1.2.1装架前处理
1.2.2装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识
1.3粘接/钎焊/共晶焊
1.3.1热阻与器件可靠性的关系
1.3.2粘接/钎焊/共晶焊作业指导书的编写
第2章分立器件和集成电路键合
2.1概述
2.2引线键合
2.2.1引线键合的主要材料
2.2.2引线键合的方式
2.2.3焊接因素对焊接可靠性的影响
……