集成电路制造大生产工艺技术

字数: 1000000
装帧: 平装
出版社: 浙江大学出版社
出版日期: 2023-06-01
商品条码: 9787308233491
版次: 1
开本: 16开
页数: 688
出版年份: 2023

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内容简介

本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。同时通过新型的制造设计一体化方法，演示了设计与制造的有效互动过程，希望读者可以通过本教材的学习，了解芯片制造的全流程。

作者简介

吴汉明，微电子技术（集成电路制造）专家。2019年当选中国工程院院士，担任浙江大学微电子学院（微纳电子学院）院长。长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副

第一篇集成电路器件与制造基础
第1章MOSFET器件工作原理
1.1MOSFET器件的结构
1.2MOSFET器件中的电流
1.3短沟道MOSFET器件
第2章MOSFET器件中的尺寸微缩效应
2.1等电场微缩
2.2一般化比例微缩
2.3集成电路产业中的器件微缩情况
2.4非微缩成分
第3章MOSFET器件设计
3.1阈值电压设计
3.2电场强度设计
3.3工作电压设计
第4章微缩的工艺挑战与突破
4.1微缩的技术基础
4.2浅沟槽隔离技术
……