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EDA技术与FPGA应用设计(第3版)

EDA技术与FPGA应用设计(第3版)

  • 字数: 458000
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 电子工业出版社
  • 出版日期: 2023-10-01
  • 商品条码: 9787121465826
  • 版次: 3
  • 开本: 16开
  • 页数: 260
  • 出版年份: 2023
定价:¥59.8 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书主要内容包括可编程逻辑器件介绍、可编程逻辑器件EDA开发软件使用、VHDL设计方法、SOPC应用、实验和综合设计五大部分。第一部分主要介绍可编程逻辑器件的结构原理、设计流程、常用芯片特点及如何选用;第二部分重点介绍目前国内外常用EDA软件isp Design EXPERT System、Quartus II、ISE、Vivado、Gowin、TangDynasty、Pango Design Suite的开发流程及ModelSim仿真应用;第三部分重点讲述VHDL语言基础、基本描述语句及设计实例;第四部分主要介绍DSP Builder和Nios II的应用及实例;第五部分介绍实验及综合设计内容。
本书可作为高等学校电子信息类、电气类各专业的教材,也可作为电子工程设计技术人员的参考书。
目录
第1章可编程逻辑器件概述
1.1数字逻辑电路与ASIC设计
1.1.1数字逻辑电路设计方法
1.1.2ASIC及其设计方法
1.2PLD概述
1.2.1PLD的发展
1.2.2PLD的分类
1.3PLD逻辑表示法
1.4PLD的设计与开发
1.4.1PLD的设计流程
1.4.2PLD的开发环境
1.4.3IP核复用技术
习题1
第2章大规模可编程逻辑器件CPLD/FPGA
2.1CPLD结构与工作原理
2.1.1Lattice公司的CPLD器件系列
2.1.2ispLSI1016的结构
2.1.3ispLSI系列器件的主要技术特性
2.1.4ispLSI系列器件的设计与编程
2.2FPGA内部结构与工作原理
2.3CPLD/FPGA产品概述
2.3.1Altera公司产品
2.3.2Xilinx公司产品
2.3.3Lattice公司产品
2.3.4紫光同创产品
2.3.5安路科技产品
2.3.6高云半导体产品
2.4编程与配置
2.4.1在系统可编程
2.4.2配置
……

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