半导体器件技术(全5册)

国际知名专家权威著作，器件设计与制造、芯片封装与测试的必备指导书

装帧: 平装
出版社: 机械工业出版社
作者: (美)亚历克斯·利多等著段宝兴等译
出版日期: 2022-10-01
商品条码: 2200059000075
版次: 1
开本: 16开
页数: 0
出版年份: 2022

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全球走向碳中和，能带来节能效果的第三代半导体氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)无疑是未来的希望。第三代半导体能源转换效率能达到95%以上，在阳光能源、数据中心、5G、汽车电子等市场的应用值得期待，引起了学术界和产业界的高度重视，我国也将第三代半导体写入了“十四五”规划当中，本书的特点是每一章都由全球不同的从事GaN研究机构的专家撰写，引用了大量的代表*新成果的文献，因而其翻译和出版对于国内GaN方面的研究会起到积极的作用。本书适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员，以及工程师阅读，也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。

内容简介

《半导体器件技术(全5册)》由(美)亚历克斯·利多等著

《氮化镓功率晶体管：器件、电路与应用：原书第3版》
《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》
《碳化硅功率器件：特性、测试和应用技术》
《氮化镓功率器件——材料、应用及可靠性》
《SiC/GaN功率半导体：封装和可靠性评估技术》