产业专利分析报告(第89册)——EDA

本书以产业应用为视角，以科学的专利分析方法对EDA进行了全面翔实的分析，并根据国家产业政策发展趋势、具体关键技术发展情况、国内外重要专利的利用潜力等，为相关创新主体提供了建设性的发展策略。本书是了解并深入理解该行业技术发展情况的实用参考书。

第1章EDA概述与产业分析/1
1.1EDA概述/1
1.1.1技术界定/1
1.1.2关键技术/1
1.2EDA技术发展概况/3
1.2.1技术发展历程/3
1.2.2技术相关扶持政策/5
1.2.3技术发展趋势/10
1.3EDA产业研究基础/13
1.3.1产业特征/13
1.3.2产业链/13
1.4EDA产业发展状况分析/14
1.4.1产业现状/14
1.4.2我国产业发展中存在的问题和发展战略/15
1.5课题研究的目的、思路和主要内容/16
1.5.1研究目的/16
1.5.2研究思路/16
1.5.3主要研究内容/17
1.5.4相关事项说明/18
第2章EDA整体专利状况分析/19
2.1技术分解表及基本检索情况说明/19
2.2专利申请和授权态势分析/20
2.2.1全球/中国申请态势分析/20
2.2.2全球/中国授权态势分析/21
2.3专利布局地分析/22
2.3.1全球布局地分析/22
2.3.2全球原创技术来源占比分析/23
2.4主要申请人分析/23
2.4.1全球主要申请人分析/23
2.4.2在华主要申请人分析/28
2.4.3全球竞争格局的演变/29
2.5EDA重要技术迁移分析/32
2.5.1全球重要技术原创地迁移/32
2.5.2全球重要技术主要申请人迁移/34
2.6全球专利质量分析/34
2.6.1全球PCT申请情况/34
2.7小结/37
第3章EDA设计类技术专利状况分析/39
3.1总体状况分析/39
3.1.1全球/中国申请和授权态势分析/39
3.1.2主要国家/地区申请量和授权量分析/40
3.1.3全球/在华主要申请人分析/41
3.1.4全球布局地分析/42
3.1.5全球/中国主要技术分支分析/43
3.1.6全球/在华主要申请人布局重点分析/44
3.2EDA设计类数字集成电路专利状况分析/49
3.2.1全球/中国申请和授权态势分析/49
3.2.2主要国家/地区申请量和授权量占比分析/51
3.2.3全球/中国主要申请人分析/52
3.2.4全球布局地分析/54
3.2.5全球/中国主要申请人布局重点分析/55
3.3EDA设计类模拟集成电路专利状况分析/59
3.3.1全球/中国申请和授权态势分析/59
3.3.2主要国家/地区申请量和授权量分析/60
3.3.3全球/在华主要申请人分析/61
3.3.4全球布局地分析/63
3.3.5全球/在华主要申请人布局重点分析/64
3.4EDA设计类PCB专利状况分析/68
3.4.1全球/中国申请和授权态势分析/68
3.4.2主要国家/地区申请量和授权量分析/69
3.4.3全球/在华主要申请人分析/70
3.4.4全球布局地分析/72
3.4.5全球/在华主要申请人布局重点分析/72
3.5小结/76
第4章EDA制造类专利状况分析/78
4.1总体状况分析/78
4.1.1全球/中国申请和授权态势分析/79
4.1.2各国家/地区申请量和授权量占比分析/80
4.1.3全球/在华主要申请人分析/82
4.1.4全球布局地分析/84
4.1.5全球/中国主要技术分支分析/85
4.1.6全球/中国主要申请人布局重点分析/87
4.2EDA制造类工艺平台开发技术专利状况分析/93
4.2.1全球/中国申请和授权态势分析/93
4.2.2主要国家/地区申请量和授权量占比分析/95
4.2.3全球/在华主要申请人分析/96
4.2.4全球布局地分析/98
4.2.5全球/中国主要申请人布局重点分析/99
4.3EDA制造类晶圆生产技术专利状况分析/104
4.3.1全球/中国申请和授权态势分析/104
4.3.2主要国家/地区申请量和授权量占比分析/106
4.3.3全球/在华主要申请人分析/107
4.3.4全球布局地分析/109
4.3.5全球/中国主要申请人布局重点分析/110
4.4小结/116
第5章EDA封装类技术专利状况分析/117
5.1总体状况分析/117
5.1.1全球/中国申请和授权态势分析/117
5.1.2主要国家/地区申请量和授权量分析/118
5.1.3全球/在华主要申请人分析/119
5.1.4全球布局地分析/121
5.1.5全球/中国主要技术分支分析/122
5.1.6全球/中国主要申请人布局重点分析/122
5.2EDA封装类设计技术专利状况分析/128
5.2.1全球/中国申请和授权态势分析/128
5.2.2主要国家/地区申请量和授权量分析/129
5.2.3全球/在华主要申请人分析/130
5.2.4全球布局地分析/131
5.2.5全球/中国主要技术分支分析/132
5.2.6全球/中国主要申请人布局重点分析/132
5.3EDA封装类仿真技术专利状况分析/137
5.3.1全球/中国申请和授权态势分析/137
5.3.2主要国家/地区申请量和授权量分析/138
5.3.3全球/在华主要申请人分析/139
5.3.4全球布局地分析/141
5.3.5全球/中国主要技术分支分析/141
5.3.6全球/国内主要申请人布局重点分析/142
5.4EDA封装类验证技术专利状况分析/147
5.4.1全球/中国申请和授权态势分析/148
5.4.2主要国家/地区申请量和授权量分析/149
5.4.3全球/在华主要申请人分析/150
5.4.4全球布局地分析/151
5.4.5全球/中国主要技术分支分析/152
5.4.6全球/在华主要申请人布局重点分析/152
5.5小结/157
第6章关键技术分支分析/159
6.1逻辑综合技术专题/159
6.1.1概述/159
6.1.2日本企业的申请变化趋势及技术路线/161
6.1.3美国新思在并购过程中的专利布局策略分析/165
6.1.4国内创新主体专利布局和技术路线分析/169
6.1.5小结/172
6.2数字集成电路布局布线技术专题/172
6.2.1概述/172
6.2.2发展态势/173
6.2.3我国的发展机遇与挑战/179
6.2.4小结/184
6.3EDA设计类模拟集成电路版图设计技术专题/184
6.3.1概述/184
6.3.2发展现状/186
6.3.3全球主要申请人技术发展及重要专利分析/188
6.3.4华大九天技术发展现状及应对策略/192
6.3.5小结/200
6.4制造类OPC技术专题/202
6.4.1概况/202
6.4.2专利概况/205
6.4.3全球主要申请人及专利分析/214
6.4.4专利运营及风险分析/217
6.4.5助力我国OPC技术发展/224
第7章重要专利及其动态信息智能获取工具/233
7.1概述/233
7.1.1重要专利/233
7.1.2现有工具及研究意义/233
7.2智能获取工具方法论/234
7.2.1数据标引情况/234
7.2.2查询工具构架层次图/235
7.3重要专利及其动态信息获取实例/240
7.3.1专利分析信息查询方法/240
7.3.2专利数据信息查询方法/242
7.4总结/244
第8章主要结论及措施建议/245
8.1EDA产业调查结论/245
8.2EDA技术整体专利态势分析主要结论/245
8.2.1中国EDA专利原创技术增速领先，专利质量仍有差距/245
8.2.2美国持续保持垄断地位，中国创新主体活跃度增加/246
8.2.3中国EDA企业海外布局意愿不足/246
8.3EDA设计类技术主要结论/247
8.4EDA制造类技术主要结论/247
8.5EDA封装类技术主要结论/249
8.6EDA重要技术分支专利技术分析结论/249
8.6.1布局布线结论/249
8.6.2OPC结论/250
8.6.3逻辑综合结论/253
8.6.4模拟集成电路结论/254
8.7措施建议/255
图索引/259
表索引/265