芯片力量 全球半导体征程与AI智造实录

《芯片力量》适合半导体产业的从业者阅读，也适合所有对该领域感兴趣的读者参考。

本书的主要内容分成三个部分：第一篇（第1~3章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第4~7章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。本书适合半导体产业的从业者阅读，也适合所有对该领域感兴趣的读者参考。

第1篇机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇
第1章集成电路推动全球GDP增长与工业革命2
1.1集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就2
1.1.1半导体集成电路一直所处的战略领地2
1.1.2俄罗斯集成电路产业现状与未来电子战18
1.1.3我国软件与集成电路行业发展的三个十年20
1.2工业革命与不死摩尔定律26
1.2.1五次工业革命与半导体发展26
1.2.2不死摩尔定律正从纳米深入埃米34
1.2.3投资成本增势与产能预期38
第2章美国科技制裁与中国自主替代43
2.1美国科技长臂管辖45年43
2.2美国白宫科技智囊与半导体军工组织46
2.2.1政府：近90年白宫科技智囊及其盟国科技智囊46
2.2.2军工：DAPPA引领科研66年51
2.3凭使命改宿命、靠替代对制裁56
2.3.1国家科技咨询委员会智囊团呼之欲出56
2.3.2政、经、金、产四位一体推动集成电路行业发展58
2.3.3《中国制造2025》中的集成电路63
2.3.4中国行业巨头的跨界重塑67
第3章集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇73
3.1智造工业软件生逢其时73
3.1.1制造强国必强于工业软件73
3.1.2工业软件支撑起全球不错工业企业77
3.1.3智造工业软件是半导体发展的黑武器83
3.2智能2—芯片与AI的交叉赋能89
3.2.1AI芯片引燃半导体产业爆发89
3.2.2AI是半导体智造的软核心93
3.2.3集成电路与AI的互促成就97
3.3AI应用于集成电路的投资回报分析100
第2篇技术篇：集成电路与NewIT的跨界融合与智造技术
第4章智造软件持续加码全球半导体制造106
4.1开启优选半导体智造之窗106
4.1.1台湾的AI智造与竞争基础：工业3.5106
4.1.2从生产自动化迈向工程自动化111
4.2半导体智造软件的很好力量114
4.2.1半导体制造三大很好挑战114
4.2.2工业互联数据汇聚的平台化122
4.2.3数据科技在半导体制造中崭露头角125
4.3智能学习仓库与数字孪生131
4.4智造软件提升芯片制造的KPI134
4.4.1良率是晶圆生产的生命线与终极挑战134
4.4.2数据科技应用于制程良率管理135
4.4.3AI模糊神经网络赋能良率预测与生产排程139
第5章智造软件为半导体产业提供全程价值144
5.1头部半导体厂商对AI应用的洞察144
5.1.1英伟达145
5.1.2科磊146
5.1.3泛林147
5.1.4欧洲微电子研究中心148
5.1.5迈康尼150
5.2半导体服务厂商的智造方案151
5.2.1DataProphet的AI即服务方案151
5.2.2Onto Innovation的创新数据驱动解决方案152
5.2.3D2S的GPU加速方案154
第6章来自世界头部半导体制造厂商的智造验证156
6.1英特尔20年的AI智造之路158
6.1.1AI在英特尔整厂应用的方法论158
6.1.2优化AI应用排序以提升商业价值159
6.1.3英特尔实现AI智造的典型案例161
6.2台积电11年的AI智造与大联盟OIP168
6.2.1台积电的智造战略169
6.2.2台积电的智造案例178
6.2.3台积电向客户提供的虚拟晶圆厂184
6.2.4台积电大联盟的开放式创新平台185
6.3中芯国际的10年智造之路193
6.3.12011年打造云端工厂的成果194
6.3.22018年关于实施智能制造战略的成果196
6.3.32020年打造中芯国际工业互联网平台198
6.4其他知名半导体厂商的智造实践199
6.4.1格芯199
6.4.2美光200
第7章来自世界头部半导体设备厂商的智造验证202
7.1阿斯麦是很好的工业软件公司202
7.1.1智控软件是光刻三十年来的灵魂203
7.1.2阿斯麦拥有世界优选开放软件社区204
7.1.3智能软件应用场景及案例205
7.1.4EUV光刻机与F-35隐身战机207
7.2应材的软硬一体209
7.2.1AI赋能晶圆缺陷检测210
7.2.2AI赋能晶圆制造产能爬坡及良率提升211
7.2.3AI赋能晶圆制造走向无人化“自动驾驶”213
7.2.4应材的“全自动化半导体工厂”方案215
7.3泛林的设备智能217
7.3.1泛林设备智能217
7.3.2数字孪生/数字主线217
7.3.3虚拟工艺开发、智能工具与数字服务218
第3篇管理篇：未来科技与产业发展借鉴
第8章未来科技与半导体智造222
8.1超级人类与未来科技222
8.1.1从“增长的极限”到“超级人类”222
8.1.2中国“十四五”规划的七大前沿科技228
8.1.3欧美未来科技预测及策略233
8.2半导体智造的远景方略235
8.2.1半导体未来十年发展与挑战235
8.2.2半导体智造方略237
8.2.3面向未来的工业4.0晶圆工厂241
8.2.45G在半导体领域的前瞻性应用244
第9章半导体产业展望及工业4.0创新246
9.1美国半导体行业组织管理借鉴246
9.1.1SIA推动美国半导体产业发展246
9.1.2SEMATECH推动美国半导体制造247
9.2半导体工业4.0转型中的关键管理250
9.2.1数字化冠军企业转型的战略定位250
9.2.2数字化冠军企业转型的变革管理252
9.2.3英特尔、台积电与三星的创新转型案例253
9.3半导体产业工业4.0转型的框架应用262
9.3.1TüV工业4.0成熟度模型九宫格262
9.3.2EDB工业智能成熟度指数264
9.3.3IMPLUS工业4.0成熟度自评267
结语270
致谢272