智能终端装联技能训练

本书按照《国家职业教育改革实施方案》的精神，以智能终端装联技能训练为核心进行编写。本书分为4个项目，共24个技能训练。项目1是元器件的测试，即元器件基本特性检测技能训练，为后续项目的铺垫；项目2是印制电路板的焊接，即初级技能训练，侧重通孔手焊技能训练；项目3是贴片元器件焊接，即中级技能训练，侧重贴片手焊技能训练；项目4是SMT焊接，即高级技能训练，侧重智能化焊接技能训练。每个技能训练围绕训练目标，训练内容，训练工具、仪表、器材，训练指导，操作成绩评定和总结反思模块展开，将理论知识与实践能力有机结合，同步提高，符合学生的认知特点。本书以真实的智能终端装联实践项目为基础，以劳动教育为抓手，在技能训练过程中培养学生的工匠精神，体现职业教育的技能性、创新性和发展性；围绕企业需求，逐步突破技能，注重学生操作意识、应用意识、产品意识、解决问题意识的培养；与学生的体验相结合，使学生可以通过技能训练，系统地掌握各种工具的使用、设备的操作，多维度地对学生的技能水平进行培养和提高。 本书为高等职业本专科院校相应课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校及培训班的教材，以及工程技术人员的参考书。 本书配有免费的电子教学课件、总结反思参考答案，详见前言。

项目1 元器件的测试 1
技能训练1.1 电阻基本特性的测试 1
训练目标 1
训练内容 1
训练工具、仪表、器材 1
训练指导 1
1．电阻基础 1
2．电阻的主要参数 3
3．电阻的命名 4
4．电阻主要参数的标注方法 5
5．电阻测试注意事项 6
6．电阻测试训练 7
操作成绩评定 8
总结反思 9
技能训练1.2 电容基本特性的测试 9
训练目标 9
训练内容 9
训练工具、仪表、器材 9
训练指导 9
1．电容基础 9
2．电容型号命名方法 9
3．电容的主要参数 11
4．电容主要参数的标注方法 11
5．电容使用注意事项 12
6．电容测试步骤 12
7．电容测试训练 14
操作成绩评定 15
总结反思 16
技能训练1.3 电感基本特性的测试 16
训练目标 16
训练内容 16
训练工具、仪表、器材 16
训练指导 16
1．电感基础 16
2．电感的主要参数 17
3．固定电感主要参数的标注方法 17
4．电感测试及注意事项 18
5．电感测试训练 18
操作成绩评定 19
总结反思 19
技能训练1.4 继电器基本特性的测试 20
训练目标 20
训练内容 20
训练工具、仪表、器材 20
训练指导 20
1．继电器基础 20
2．继电器的分类 21
3．有关继电器的名词及参数 21
4．常用继电器型号 21
5．固态继电器的性能特点与使用注意事项 21
6．继电器测试注意事项 22
7．继电器测试训练 23
操作成绩评定 23
总结反思 24
技能训练1.5 半导体器件基本特性的测试 24
训练目标 24
训练内容 24
训练工具、仪表、器材 24
训练指导 24
1．半导体器件基础 24
2．二极管 27
3．三极管 28
4．场效应晶体管 30
5．光电耦合器 32
6．集成电路 32
7．半导体器件测试训练 33
操作成绩评定 37
总结反思 38

项目2 印制电路板的焊接 39
技能训练2.1 焊接工具的使用 39
训练目标 39
训练内容 39
训练工具、仪表、器材 39
训练指导 39
1．焊接工具 39
2．助焊工具 41
3．焊料与助焊剂 41
4．焊料的特性与适用范围 42
5．焊料的选用 42
6．焊接工具使用训练 43
操作成绩评定 44
总结反思 44
技能训练2.2 元器件的筛选 44
训练目标 44
训练内容 45
训练工具、仪表、器材 45
训练指导 45
1．元器件筛选内容 45
2．元器件筛选方法 45
3．元器件筛选训练 47
操作成绩评定 47
总结反思 47
技能训练2.3 元器件引脚成形 47
训练目标 47
训练内容 47
训练工具、仪表、器材 48
训练指导 48
1．元器件引脚成形的概念 48
2．元器件引脚成形方法 48
3．元器件引脚成形训练 49
操作成绩评定 50
总结反思 50
技能训练2.4 通孔焊接 50
训练目标 50
训练内容 50
训练工具、仪表、器材 50
训练指导 51
1．电烙铁的选用 51
2．电烙铁使用前的准备 51
3．焊接的要领 52
4．焊接的步骤 54
5．电烙铁的维护 55
6．电烙铁的故障维修 56
7．印制电路板的焊接方法 56
8．焊接训练 57
操作成绩评定 60
总结反思 61
技能训练2.5 导线加工焊接 61
训练目标 61
训练内容 61
训练工具、仪表、器材 62
训练指导 62
1．导线加工常用工具及使用方法 62
2．导线加工方法 62
3．导线焊接训练 64
操作成绩评定 68
总结反思 68
技能训练2.6 绕焊、钩焊与搭接焊 68
训练目标 68
训练内容 68
训练工具、仪表、器材 68
训练指导 69
1．绕焊、钩焊、搭接焊的概念 69
2．绕焊、钩焊、搭接焊方法 69
3．绕焊、钩焊、搭接焊训练 69
操作成绩评定 70
总结反思 71
技能训练2.7 塑封电子元器件焊接 71
训练目标 71
训练内容 71
训练工具、仪表、器材 71
训练指导 71
1．塑封电子元器件的概念 71
2．塑封电子元器件焊接流程 71
3．塑封电子元器件焊接训练 72
操作成绩评定 72
总结反思 72
技能训练2.8 敏感元器件焊接 73
训练目标 73
训练内容 73
训练工具、仪表、器材 73
训练指导 73
1．敏感元器件的概念 73
2．敏感元器件的焊接风险及处理 74
3．敏感元器件焊接方法 75
操作成绩评定 76
总结反思 76
技能训练2.9 焊点质量检查 76
训练目标 76
训练内容 76
训练工具、仪表、器材 76
训练指导 77
1．焊点质量要求 77
2．焊点质量检查方法 77
3．焊点质量检查训练 79
操作成绩评定 79
总结反思 80

项目3 贴片元器件焊接 81
技能训练3.1 贴片元器件拆焊 81
训练目标 81
训练内容 81
训练工具、仪表、器材 81
训练指导 81
1．贴片元器件的拆焊 81
2．贴片元器件拆焊的步骤 82
3．贴片元器件拆焊训练 82
操作成绩评定 83
总结反思 84
技能训练3.2 普通贴片元器件焊接 84
训练目标 84
训练内容 84
训练工具、仪表、器材 84
训练指导 84
1．普通贴片元器件的焊接 84
2．普通贴片元器件焊接训练 85
操作成绩评定 86
总结反思 86
技能训练3.3 敏感贴片元器件焊接 87
训练目标 87
训练内容 87
训练工具、仪表、器材 87
训练指导 87
1．焊接敏感贴片元器件的基本方法 87
2．焊接敏感贴片元器件的操作要领 87
3．敏感贴片元器件返修的基本流程 88
操作成绩评定 91
总结反思 91
技能训练3.4 BGA封装芯片拆焊 91
训练目标 91
训练内容 92
训练工具、仪表、器材 92
训练指导 92
1．BGA封装芯片的概念与拆焊原则 92
2．BGA封装芯片拆焊要求与步骤 92
3．BGA封装芯片拆焊训练 92
操作成绩评定 97
总结反思 97
技能训练3.5 基于BGA返修工作站焊接BGA封装芯片 97
训练目标 97
训练内容 97
训练工具、仪表、器材 97
训练指导 97
1．BGA返修工作站 97
2．BGA返修工作站进行的返修焊接 98
3．BGA封装芯片的返修焊接训练 98
操作成绩评定 103
总结反思 103

项目4 SMT焊接 104
技能训练4.1 操作锡膏印刷机 104
训练目标 104
训练内容 104
训练工具、仪表、器材 104
训练指导 104
1．锡膏印刷机的工作原理 104
2．锡膏印刷机的操作步骤 105
3．锡膏印刷机操作训练 105
操作成绩评定 106
总结反思 106
技能训练4.2 操作贴片机 106
训练目标 106
训练内容 106
训练工具、仪表、器材 106
训练指导 106
1．贴片机的概念和分类 106
2．贴片机的操作流程 107
3．贴片机的操作训练 107
操作成绩评定 108
总结反思 108
技能训练4.3 操作再流焊设备 108
训练目标 108
训练内容 108
训练工具、仪表、器材 108
训练指导 108
1．再流焊的分类与工艺特点 108
2．再流焊设备的炉温设定 109
3．再流焊设备操作方法 110
4．再流焊设备操作训练 110
操作成绩评定 110
总结反思 110
技能训练4.4 操作波峰焊设备 111
训练目标 111
训练内容 111
训练工具、仪表、器材 111
训练指导 111
1．波峰焊设备的工作原理 111
2．波峰焊设备操作流程与规范 111
3．波峰焊锡机操作训练 112
操作成绩评定 112
总结反思 113
技能训练4.5 操作AOI设备 113
训练目标 113
训练内容 113
训练工具、仪表、器材 113
训练指导 113
1．AOI设备的工作原理与发展 113
2．AOI设备操作注意事项 113
3．AOI设备操作训练 114
操作成绩评定 114
总结反思 115
参考文献 116