现代综合电子微系统集成与应用技术

字数: 602000
装帧: 精装
出版社: 中国宇航出版社
作者: 唐磊等
出版日期: 2023-04-01
商品条码: 9787515922263
版次: 1
开本: 16开
页数: 396
出版年份: 2023

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内容简介

本书是一部介绍现代综合电子微系统产品集成与应用技术的著作，以航天型号与武器装备综合电子系统产品国产化、小型化、低成本、高性能和高可靠为目标，系统地阐述了芯片级集成、模块级立体集成、优选封装和机电一体化微系统集成与集成产品的应用技术。全书共分为7章，主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵，基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术，基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技术，机电一体化系统集成技术，以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。本书是理论研究与工程实践经验的总结，适用于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，也可以作为高等院校相关专业的参考教材。

第1章概论
1.1系统集成技术
1.2综合电子系统集成
1.3开展微系统集成应具备的基本条件
1.4综合电子系统集成技术的发展趋势
第2章单片集成电路设计实现技术
2.1集成电路制造工艺
2.1.1集成电路的制造工艺流程
2.1.2传统MOSFET工艺
2.1.3新型FinFET工艺
2.1.4工艺提升为集成电路研制带来的机遇和挑战
2.2SoC设计技术
2.2.1SoC设计流程与工具
2.2.2SoC功能设计
2.2.3SoC后端综合布局布线
……