现代集成电路制造工艺(活页式)--聚文网

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内容简介

《现代集成电路制造工艺（活页式）》主讲内容共八个模块知识，模块一为半导体产业和摩尔定律，模块二为硅晶圆和晶圆制备，模块三为芯片制造的污染与净化，模块四为集成电路成膜工艺，模块五为光刻中的光学与工艺设备，模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺，模块七为集成电路封装，模块八为集成电路芯片测试工艺。
《现代集成电路制造工艺（活页式）》内容特色：《现代集成电路制造工艺（活页式）》以活页式形式编写，把课程思政纳入每一模块教学；《现代集成电路制造工艺（活页式）》重点介绍了导体制造的双轮驱动力和摩尔定律，通过学习可了解单晶硅生长和晶圆制备，理解石英砂是怎样变成电子级硅SGS后成晶圆的，会学习芯片制造的污染与净化问题；从（硅热）氧化和淀积工艺到光刻、蚀刻和掺杂工艺，涉及集成电路制造工艺的全流程，简要介绍了从晶圆划片，到芯片粘接，再到IC成品封装过程：以重力式分选机为例，通过虚拟仿真的形式对芯片测试工艺进行详细阐述。
《现代集成电路制造工艺（活页式）》的配套案例实验、虚拟仿真和习题巩固等有助于读者巩固学习。
《现代集成电路制造工艺（活页式）》适用于集成电路产业的集成电路制造专业及其相关专业教学，作者所在单位是全国集成电路专业群教学标准委员会会员单位，服务于“1＋X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训，教师可用《现代集成电路制造工艺（活页式）》作为“1＋X”集成电路开发与测试相关课程教材；也可作为高职和高职本科集成电路、微电子、电子工艺、电子信息和应用电子等专业的参考教学材料。

模块一半导体产业和摩尔定律
任务一半导体产业简介
任务二半导体发展方向
任务三摩尔定律
任务四 IC制造中的一些专业术语

模块二硅晶圆和晶圆制备
任务一半导体和硅
任务二单晶硅生长和晶圆制备
任务三晶圆检测
任务四晶圆尺寸演变

模块三芯片制造的污染与净化
任务一芯片制造的污染
任务二芯片制造的净化

模块四集成电路成膜工艺
任务一（硅热）氧化工艺
任务二淀积
任务三物理气相沉积法

模块五光刻中的光学与光刻机技术
任务一光刻中的光学
任务二光刻工艺设备

模块六光刻、蚀刻和掺杂工艺
任务一光刻
任务二蚀刻
任务三掺杂

模块七集成电路封装
任务一前段工艺
任务二后段工艺
任务三集成电路封装

模块八集成电路芯片测试工艺（现场实例）——“1+X”证书考证实例
任务一晶圆探针测试
任务二典型重力式分选机测试工艺

参考文献
附录半导体制造专业词汇英汉对照

现代集成电路制造工艺(活页式)

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