电子封装、微机电与微系统(第2版)

字数: 365000
装帧: 平装
出版社: 西安电子科技大学出版社
出版日期: 2022-11-01
商品条码: 9787560666525
版次: 2
开本: 16开
页数: 252
出版年份: 2022

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内容简介

本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RFMEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势—SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题，此外还介绍了封装摩尔定律等。本书可供相关专业高年级本科生和研究生使用，也可作为相关领域工程技术人员的参考书。

第一篇电子封装技术
第一章电子封装技术概述
1.1封装的定义
1.2封装的内容
1.3封装的层次
1.4封装的功能
1.5封装发展历程
第二章封装形式
2.1双列直插式封装
2.2小外形封装
2.3针栅阵列插入式封装
2.4四边引线扁平封装
2.5球栅阵列封装
2.6芯片级封装
2.73D封装
2.8多芯片模块封装
第三章封装材料
3.1陶瓷
……