电子工艺理论基础

本书以电子产品制作工艺流程为主线，内容主要包括电子元器件介绍、印制电路板设计与制作、焊接技术、产品调试与检测、整机结构及电子产品生产线以及基本电子工程图表等理论基础，同时精选了典型性实用电路进行课程实操，并提供部分设计性实验便于学生创新实践。本书可作为高等学校理工类各专业电子工艺实验教材，也可作为学生开展课外科技活动、电子竞赛培训的参考书，对于电子专业的相关技术人员也具有一定参考价值。

前言
第〇章 预备知识—安全用电常识 1
参考文献 6
第1章 常用电子元器件 7
1.1 电阻 7
1.1.1 电阻及电位器的型号命名方法 8
1.1.2 固定电阻 9
1.1.3 可调电阻 16
1.1.4 敏感电阻 19
1.2 电容器 21
1.2.1 电容器的型号命名方法 21
1.2.2 固定电容器的类型 22
1.2.3 电容器标称值及其允许误差 25
1.2.4 额定电压和漏电流 26
1.2.5 常用固定电容器的特性 26
1.2.6 固定电容器的标示方法 27
1.2.7 固定电容器测试 29
1.2.8 可调电容器 30
1.3 电感器和变压器 30
1.3.1 电感器 30
1.3.2 变压器 35
1.4 石英晶振 39
1.4.1 晶振的基本电路 39
1.4.2 常见晶振封装 41
1.4.3 晶振型号命名方法 41
1.4.4 晶振的主要参数 42
1.4.5 晶振的性能检测 43
1.5 半导体分立元器件 44
1.5.1 二极管 44
1.5.2 三极管 53
1.5.3 场效应管（FET） 58
1.5.4 可控硅整流器（晶闸管） 63
1.6 集成电路（IC） 69
1.6.1 集成电路的命名规则 69
1.6.2 集成电路引脚编号标准 71
1.6.3 集成电路的封装 71
1.6.4 一些常用集成电路介绍 74
参考文献 78
第2章 印制电路板的设计 80
2.1 印制电路板概述及电路方案实验 80
2.1.1 印制电路板的概念 80
2.1.2 印制电路板的作用 80
2.1.3 电路方案实验与实验板的选择 81
2.1.4 确定印制电路板的板层、形状、尺寸 84
2.1.5 分析原理图 85
2.2 印制电路板设计中的抗干扰措施 85
2.2.1 接地技术 85
2.2.2 防止电磁干扰的措施 87
2.2.3 抑制热干扰的措施 88
2.2.4 增加机械强度 88
2.3 印制电路板图设计 89
2.3.1 元器件布局 89
2.3.2 布线 92
2.3.3 焊盘设计 94
2.3.4 多层印制板设计 96
2.4 基于Altium Designer计算机辅助设计 98
2.4.1 概述 99
2.4.2 原理图计算机辅助设计 104
2.4.3 印制板图计算机辅助设计 110
参考文献 116
第3章 印制电路板的制作 117
3.1 印制电路板的类型和特点 117
3.1.1 单面印制板、双面印制板和多层印制板 117
3.1.2 挠性印制板和刚性印制板 118
3.2 覆铜板 119
3.3 制板关键工艺流程及其机理 121
3.4 印制电路板实验室制作 130
3.4.1 制板常用方法 130
3.4.2 制板常见问题 141
3.5 工厂制造印制电路板的工艺流程 141
3.6 印制电路板生产污染分析及清洁生产 144
参考文献 147
第4章 焊接技术 148
4.1 焊接基础 148
4.1.1 焊接的概念 148
4.1.2 焊接的分类 148
4.2 锡焊 152
4.2.1 锡焊的概念 152
4.2.2 锡焊的机理 152
4.2.3 锡焊的工艺要素 154
4.3 焊接材料 155
4.3.1 钎料 155
4.3.2 钎剂 161
4.4 焊接工具 165
4.4.1 电烙铁 165
4.4.2 其他常用工具 170
4.5 手工焊接工艺 171
4.5.1 THT手工焊接 172
4.5.2 SMT手工焊接 181
4.6 焊接质量要求及分析 185
4.6.1 焊接质量要求 185
4.6.2 焊点缺陷检查 186
4.6.3 常见焊点缺陷及分析 187
4.6.4 焊点失效分析 190
4.7 表面贴装技术 191
4.7.1 概述 191
4.7.2 SMT工艺材料 196
4.7.3 SMT工艺流程 201
4.7.4 SMT工艺技术与设备 203
参考文献 218
第5章 调试与检测 219
5.1 常用电子产品测试仪器 219
5.1.1 数字万用表（台式） 220
5.1.2 数字示波器 224
5.1.3 信号发生器 226
5.2 电子产品调试 229
5.2.1 调试前的准备工作 230
5.2.2 通电前检查 230
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