中国电子信息工程科技发展研究 微电子光电子专题

微电子和光电子是信息领域的两大基础性硬件技术，是数字化时代发展的基石和国家战略竞争的制高点。本书围绕制造工艺、优选封装与芯粒、新型存储与存算一体、高速光模块、硅基光子集成、混合集成等微电子和光电子领域重点技术产品创新方向，从全球发展态势、我国发展现状、我国未来展望、业界热点亮点等维度进行了论述，并对光电融合的紧迫性、意义和前景进行了相关探讨，希望能为我国微电子光电子发展提供参考。
本书主要面向微电子光电子技术学科的本科生和研究生，以及具有类似学科背景的科技工作者。

《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章 全球微电子光电子发展形势
1.1 全链条多要素推动微电子持续升级
1.1.1 半导体行业仍处在高速增长阶段
1.1.2 半导体全链条技术创新活跃
1.1.3 全球缺芯态势持续蔓延
1.1.4 半导体供应链加速重构重塑
1.1.5 围绕新兴方向深化拓展研究创新
1.2 集成引领光电子技术快速发展
1.2.1 集成是光电子发展热点，美欧日积极布局
1.2.2 光电子集成具有广阔市场空间，龙头企业强化竞争优势
1.2.3 光电子集成具有良好发展前景，技术快速进步
第2章 我国微电子光电子发展现状
2.1 微电子技术产业持续进步，部分关键技术尚待突破
2.1.1 产业能力不断升级，发展力度持续加大
2.1.2 技术迎来多点突破，垄断受限局面未变
2.2 光电子技术竞争力逐步增强，尚需突破高端，提升自主发展能力
2.2.1 技术进步显著，中国发展为全球光电子重地
2.2.2 尚未实现全面突破，自主发展能力待提升
第3章 我国微电子光电子未来趋势
3.1 依托大国大市场优势，加快微电子创新升级步伐
3.2 把握集成机遇，以创新谋求光电子发展主导权
3.2.1 中国光电子处于三个发展机遇期
3.2.2 力促技术创新，提升中国光电子可持续发展能力
3.2.3 聚力光子集成，以高端突破谋求发展主导权
第4章 微电子光电子领域热点亮点
第4.1 高端通用芯片
4.1.1 全球态势与国内现状
4.1.2 当期重要进展或突破
4.2 专用架构芯片
4.2.1 全球态势与国内现状
4.2.2 当期重要进展或突破
4.3 Chiplet
4.3.1 全球态势与国内现状
4.3.2 当期重要进展或突破
4.4 存算一体
4.4.1 全球态势与国内现状
4.4.2 当期重要进展或突破
4.5 高速光模块
4.5.1 全球态势与国内现状
4.5.2 当期重要进展或突破
4.6 硅基光子集成
4.6.1 全球态势与国内现状
4.6.2 当期重要进展或突破
4.7 混合集成
4.7.1 全球态势与国内现状
4.7.2 当期重要进展或突破
第5章 光电融合及展望
5.1 光子与电子是信息技术的基础，各有长短
5.2 电子信息技术面临带宽、能耗挑战
5.3 光电融合成为信息技术发展的必然
5.3.1 连接/传输
5.3.2 路由/交换
5.3.3 计算/处理
5.4 光电信息时代及其挑战、展望
5.4.1 光电信息时代
5.4.2 光电融合的挑战和展望
第6章 领域热词
参考文献