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晶须材料技术与应用

晶须材料技术与应用

  • 字数: 566000
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 上海交通大学出版社
  • 出版日期: 2022-07-01
  • 商品条码: 9787313263339
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 384
  • 出版年份: 2022
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精选
内容简介
本书针对自然生长或在人工控制条件下,由金属、氧化物、碳化物、卤化物、硼化物、氨化物、无机盐、石墨和高分子有机聚合物等晶须及其复合材料研发、生产和使用的需求,对多种复合晶须材料的特性、制备技术、应用领域、存在问题及发展趋势进行了较为全面的总结和分析;并探讨了晶须材料在微电子可靠性设计、3D封装、光电信息工程微机电器件、传感器、机器人等领域以及在节能环保、生物医学工程和新能源等航空航天、海洋工程等行业的应用。本书可为相关领域设计师、质量师、投资者、生产商和用户提供参考。以期在机械、汽车、化工、生物医学、日用工业、航空航天、海洋工程等领域得到更广泛的应用。
作者简介
王泽坤,1990年12月出生,上海交通大学电子专业毕业,获美国俄亥俄州立大学电子与计算机工程学硕士学位、美国奥本大学机械工程博士学位;曾在上海电气风电集团担任研发工程师;主要研究方向为晶须材料电子原理、电子封装、智能算法、图像处理、可再生能源、机械系统可靠性设计等。
目录
第1章晶须材料概述
1.1晶须材料概念和分类
1.2国外晶须材料行业发展及现状
1.3中国晶须材料行业发展及现状
1.4晶须材料制备方法
1.5与晶须材料相关国家政策
1.6晶须材料应用前景和发展趋势
1.6.1晶须材料应用前景
1.6.2晶须材料发展趋势
参考文献
第2章无机金属晶须
2.1氧化铝晶须
2.1.1氧化铝晶须的性能
2.1.2氧化铝晶须的应用
2.1.3氧化铝晶须的制备
……

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