电子设备热管理

本书从电子设备热管理学科发展规律与挑战、芯片产热机理与热输运机制、芯片热管理方法、热扩展方法、界面接触热阻与热界面材料、高效散热器、电子设备热设计方法与软件、电力电子设备热管理技术、数据中心热管理技术、基于软件冷却概念的电子设备热管理和电子设备热管理学科建设与人才培养等方面，详细分析电子设备热管理学科与技术发展面临的挑战，梳理我国电子设备热管理学科发展脉络，探讨电子设备热管理技术未来发展趋势，勾勒出我国未来电子元器件与设备热管理技术发展路线图，提出我国电子设备热管理学科研究与技术发展的政策性建议。
本书不仅能够帮助科技工作者洞悉学科发展规律、把握前沿领域和重点方向，也是科技管理部门重要的决策参考，同时也是社会公众了解电子设备热管理学科发展现状及趋势的重要读本。

总序
前言
摘要
Abstract
第一章 电子设备热管理学科的发展规律与挑战
第一节 电子设备热管理的概念与内涵
第二节 电子设备热管理的发展规律和面临的挑战
一、电子设备热管理的发展规律
二、电子设备热管理面临的挑战
第三节 电子设备热管理的国内外研究现状
一、国际电子设备热管理的研究现状
二、我国电子设备热管理的研究现状
本章参考文献
第二章 芯片产热机理与热输运机制
第一节 研究内涵
第二节 关键科学问题
一、纳米尺度芯片电-声耦合产热机理
二、芯片微纳尺度热输运机制
三、芯片电-热-力协同效应
第三节 研究动态
一、芯片产热机理
二、芯片热输运机制
三、芯片电-热-力耦合效应
第四节 未来发展趋势和建议
一、宽带隙半导体技术
二、固-固异质界面热传输强化方法
三、芯片跨尺度-多场协同设计方法
本章参考文献
第三章 芯片热管理方法
第一节 概念与内涵
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、芯片近结点微通道强化传热机理与方法
二、芯片热管理微系统异质封装与集成技术
三、芯片热管理微系统热-电-力-流一体化设计方法
第三节 研究动态
一、近结点微通道设计优化与强化换热
二、芯片异质封装键合
三、芯片热-电-力一体化协同设
第四节 未来发展趋势和建议
一、高导热、大尺寸基底键合与异质界面热输运强化方法
二、高效低阻近结点微通道结构设计与优化方法
三、芯片热管理微系统的高密度异质封装与集成技术
四、芯片热管理微系统热-电-力-流一体化设计与评价方法
本章参考文献
第四章 热扩展方法
第一节 概念与内涵
一、第一代热扩展材料
二、第二代热扩展材料
三、第三代热扩展材料
四、蒸汽腔热扩展
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、复合热扩展材料多尺度传热模型与界面调控机理
二、低维材料多维导热通路设计方法与器件一体化
三、基于微纳复合结构的蒸汽腔相变传热强化方法
四、面向超薄、柔性电子器件的新型热扩展方法
第三节 研究动态
一、高导热复合热扩展材料的界面调控
二、低维热扩展材料的可控制备
三、基于新型毛细芯设计与微纳结构相结合的蒸汽腔技术
四、新型蒸汽腔热扩展方法
第四节 未来发展趋势和建议
一、高性能热扩展材料的设计与多维导热强化方法
二、高导热低维材料的可控生长与器件一体化组装
三、蒸汽腔相变传热强化方法与超薄/柔性蒸汽腔热扩展技术
本章参考文献
第五章 界面接触热阻与热界面材料
第一节 概念与内涵
第二节 面临的挑战和存在的问题
一、接触热阻产生的微观机理
二、接触热阻的高精度表征与测试方法
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