集成电路封装技术

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。
本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。
本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。

项目一封装产业调研
职业能力目标
项目引入
1.1任务一封装产品市场调研
任务单
任务资讯
1.1.1封装的概念
1.1.2封装的技术领域
1.1.3封装的功能
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
1.2任务二封装的历史及现状一览
任务单
任务资讯
1.2.1发展历史
1.2.2发展趋势
1.2.3国内封测产业发展现状
1.2.4国内封测产业机遇与挑战
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
项目二AT89S51芯片封装
职业能力目标
项目引入
2.1任务一AT89S51芯片封装类型比选
任务单
任务实施
任务资讯
2.1.1插装型元器件封装
2.1.2表面贴装型元器件封装
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.2任务二AT89S51芯片减薄与划片
任务单
任务资讯
2.2.1工艺流程
2.2.2晶圆贴膜
2.2.3晶圆减薄
2.2.4晶圆划片
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.3任务三AT89S51芯片粘接与键合
任务单
任务资讯
2.3.1芯片粘接
2.3.2芯片互连
2.3.3日常维护
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.4任务四AT89S51芯片塑封成型
任务单
任务资讯
2.4.1塑料封装
2.4.2激光打标
2.4.3飞边毛刺处理
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.5任务五AT89S51芯片引脚成型
任务单
任务资讯
2.5.1电镀
2.5.2切筋成型
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
项目三功率三极管封装
职业能力目标
项目引入
3.1任务一功率三极管封装比选
任务单
任务资讯
3.1.1气密性封装
3.1.2非气密性封装
3.1.3气密性封装工艺流程
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
3.2任务二功率三极管封帽
任务单
任务资讯
3.2.1封帽工艺
3.2.2封帽工艺流程
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
项目四大规模集成电路芯片封装
职业能力目标
项目引入
4.1任务一BGA封装
任务单
任务资讯
4.1.1工艺流程
4.1.2焊接材料
4.1.3焊接技术
4.1.4返修工艺
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
4.2任务二优选封装调研
任务单
任务资讯
4.2.1芯片级封装
4.2.2倒装芯片(FC)
4.2.3多芯片组装(MCM)
4.2.4三维封装(3D)
4.2.5晶圆级封装(WLP)
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
参考文献