印制电路板行业绿色工厂创建与评价

本书在介绍绿色制造理论和印制电路板制造业特征的基础上，系统详细地介绍了印制电路板制造业企业绿色工厂创建的基本思路、技术方法和关键要求，包括基础设施建设、管理体系的建立与优化、能源使用与节约、水资源使用与节约、原辅料与有害物质管控、典型绿色工艺与技术、污染物的产生与处理、资源综合利用、产品绿色设计、温室气体核算与核查、绿色供应链管理与实践、绿色发展信息披露等多个方面。同时，根据印制电路板制造业的特点和实际情况，构建了印制电路板制造业绿色工厂评价指标体系，建立了一套具体的评价方法。本书可以作为印制电路板制造业相关人员学习或培训的教材或参考书，以及该领域研究及管理人员的参考用书。

丛书序一
丛书序二
丛书序三
序
前言
第一篇 综合篇
第1章 绿色制造
1.1 推行绿色制造的背景和意义
1.2 绿色制造的概念与内涵
1.3 绿色制造的特征
1.4 绿色制造的运行理论
1.5 绿色制造的推行与实践
参考文献
第2章 我国工业绿色发展概述
2.1 工业绿色发展进程
2.2 绿色制造顶层设计及政策框架
2.3 重点政策及文件介绍
第3章 PCB制造业与绿色制造
3.1 PCB产业概况
3.2 PCB产业绿色发展需求
参考文献
第4章 绿色工厂创建与评价
4.1 绿色工厂的内涵
4.2 绿色工厂创建
4.3 绿色工厂评价
4.4 PCB行业绿色工厂创建现状
参考文献
第二篇 创建篇
第5章 基础设施建设
5.1 基础设施建设的合规性要求
5.2 绿色工业建筑
5.3 设备设施
参考文献
第6章 管理体系的建立与优化
6.1 PCB企业绿色工厂管理体系框架
6.2 管理体系建立与优化的基本方法
6.3 基本管理体系建立与优化要点
6.4 管理体系认证
6.5 管理体系一体化建设建议
参考文献
第7章 能源使用与节约
7.1 PCB行业用能节能概况与思路
7.2 典型节能方法与技术
7.3 节能量测量方法
参考文献
第8章 水资源使用与节约
8.1 PCB行业用水节水概况及思路
8.2 典型节水方法与技术
8.3 节水评价与水平衡测试
参考文献
第9章 原辅料与有害物质管控
9.1 原辅料管理
9.2 有害物质使用
参考文献
第10章 典型绿色工艺与技术
10.1 加成法电路成形工艺
10.2 激光直接成像（LDI）技术
10.3 微纳压印技术
10.4 直接电镀孔金属化工艺
10.5 孔线共镀铜工艺
10.6 垂直连续电镀和水平连续电镀
10.7 化学镀锡工艺（无铅化焊接性涂覆工艺）
10.8 数字喷墨打印技术
10.9 通孔盲孔同镀工艺
10.10 硬板盲孔干制程工艺
10.11 激光清洗技术
参考文献
第11章 污染物的产生与处理
11.1 PCB生产工艺产排污分析
11.2 污染物的处理与处置
参考文献
第12章 资源综合利用
12.1 PCB企业资源综合利用概况
12.2 废液及其金属的回收利用
12.3 废水及其金属的回收利用
12.4 固体废弃物的回收利用
参考文献
第13章 产品绿色设计
13.1 绿色设计
13.2 PCB绿色设计特征分析
13.3 PCB的绿色设计途径和方法
13.4 绿色设计产品评价
参考文献
第14章 温室气体核算与核查
14.1 温室气体核算概况及工作程序
14.2 PCB企业温室气体核算边界确定
14.3 温室气体排放量核算
14.4 温室气体清单及报告
14.5 温室气体核查
参考文献
第15章 绿色供应链管理与实践
15.1 绿色供应链与绿色供应链管理
15.2 绿色供应链管理的策划组织
15.3 绿色采购
15.4 绿色仓储
15.5 绿色供应链管理信息化系统搭建
参考文献
第16章 绿色发展信息披露
16.1 PCB企业绿色发展信息披露框架
16.2 PCB企业绿色发展信息披露要点
参考文献
第三篇 评价篇
第17章 PCB制造业绿色工厂评价指标体系构建
17.1 评价指标体系构建的原则
17.2 评价指标体系构建的思路
17.3 评价指标的选取与设置
17.4 评价指标体系的建立
参考文献
第18章 PCB制造业绿色工厂评价
18.1 绿色工厂评价流程
18.2 绿色工厂评分方法
参考文献