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集成电路材料基因组技术
字数: 183600
装帧: 精装
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2022-01-01
商品条码: 9787121424373
版次: 1
开本: 16开
页数: 180
出版年份: 2022
定价:
¥88
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全面介绍材料基因组技术的发展和研究,及其在集成电路材料研发中的应用
内容简介
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础,它融合了当代众多学科的优选成果,对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域,属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。本书适合从事集成电路材料基因组技术研发的科技人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
目录
第1章集成电路概述与发展趋势
1.1集成电路材料概述
1.2集成电路技术发展与材料应用趋势
参考文献
第2章材料基因组技术发展和研究进展
2.1材料基因组技术简介
2.2材料基因组技术发展历程
2.3材料基因组技术研究进展及机器学习在其中的应用
2.3.1材料高通量实验技术研究进展
2.3.2材料高通量计算技术研究进展
2.3.3材料数据库技术研究进展
2.3.4机器学习在材料基因组技术中的应用
参考文献
第3章材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景
3.1功能材料的研发进展及材料基因组技术的应用情况
3.1.1新型存储材料
3.1.2射频压电材料
3.1.3高k介质材料
3.1.4铁电、铁磁和多铁材料
3.2工艺材料的发展趋势及材料基因组技术的应用前景
3.2.1光刻材料
3.2.2抛光材料
3.2.3湿化学品
3.2.4溅射靶材
3.2.5MO源
参考文献
第4章总结和展望
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