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集成电路科学与工程导论
字数: 589000
装帧: 平装
出版社: 人民邮电出版社
出版日期: 2021-07-01
商品条码: 9787115564849
版次: 1
开本: 16开
页数: 420
出版年份: 2021
定价:
¥99.8
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编辑推荐
1. 围绕集成电路科学与工程一级学科建设打造的导论著作; 2. 聚焦后摩尔时代新集成电路核心理论和技术,构建新知识体系; 3. 广泛纳入后摩尔时代全球前沿的工程技术实践,案例丰富 4. 紧密结合产业实践,融入作者团队前沿实验室的新产业化成果
内容简介
为推动国内集成电路领域的基础研究和技术进步,加快学术界、工业界主动适应集成电路知识更新换代的速度,本书作者经详细调研,剖析国家集成电路领域知识和人才需求,结合国际研究和工程的全新热点及实践撰写本书。全书分为集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成电路、大规模模拟及通信集成电路、优选存储器技术、优选传感器技术和集成电路设计自动化技术十章,是集成电路科学与工程专业学生的理想教材,也可作为集成电路从业人员的参考用书。
目录
第1章集成电路科学与工程发展史
1.1第三次科技革命——走进信息时代
1.1.1信息及其流动
1.1.2信息处理工具发展简史
1.1.3集成电路背后的物理学基础
1.2从元器件到集成电路
1.2.1电子管
1.2.2晶体管
1.2.3从晶体管到集成电路
1.3数字集成电路
1.3.1数字集成电路演进的摩尔定律
1.3.2中央处理器的发展
1.3.3存储器的发展
1.3.4集成电路设计工具
1.4模拟集成电路
1.4.1模拟电路的基本构成
1.4.2各类模拟集成电路
1.4.3模拟集成电路产业
1.5集成电路产业的发展
1.5.1集成电路的生产流程
1.5.2集成电路产业模式
本章小结
思考与拓展
参考文献
第2章集成电路关键材料
2.1半导体材料概述
2.1.1单质半导体
2.1.2双原子化合物半导体
2.1.3氧化物半导体
2.1.4层状半导体
2.1.5有机半导体
2.1.6磁性半导体
2.1.7其他半导体材料
2.2常见半导体的晶体结构
2.3常见半导体的能带结构
2.3.1布里渊区
2.3.2E-k图像
2.3.3等能面
2.3.4有效质量
2.3.5禁带宽度
2.4硅材料
2.4.1硅材料的发现历史
2.4.2硅材料的应用
2.4.3半导体硅的制备
2.4.4应变硅材料
2.5锗材料
2.5.1锗材料的发现历史
2.5.2锗材料的应用
2.6砷化镓材料
2.7宽禁带半导体
2.7.1射频应用中的宽禁带材料
2.7.2光电和照明行业中的宽禁带材料
2.8介电材料
……
第3章集成电路晶体管器件
第4章集成电路工艺设备
第5章集成电路制造工艺
第6章大规模数字集成电路
第7章大规模模拟及通信集成电路
第8章优选存储器技术
第9章优选传感器技术
第10章集成电路设计自动化技术
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