表面组装技术(SMT)

本书以表面组装技术（SMT）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

 

第1章 表面组装技术概述
1.1 表面组装技术及特点
1.1.1 表面组装技术发展
1.1.2 表面组装技术特点
1.1.3 表面组装技术生产线
1.2 表面组装技术的基本工艺流程
1.3 表面组装技术生产现场管理
第2章 表面组装材料
2.1 表面组装元器件
2.1.1 表面组装元器件的特点及分类
2.1.2 表面组装无源元件(SMC)
2.1.3 表面组装片式有源器件(SMD)
2.1.4 表面组装元器件的使用
2.1.5 表面组装元器件的发展趋势
2.2 电路板
2.2.1 纸基覆铜箔层压板
2.2.2 环氧玻璃纤维布覆铜板
2.2.3 复合基覆铜板
2.2.4 金属基覆铜板
2.2.5 陶瓷印制板
2.2.6 柔性印制板
2.3 焊膏
2.3.1 焊料合金粉末
2.3.2 糊状助焊剂
2.3.3 焊膏特性、分类、评价方法及使用
2.4 贴片胶
2.4.1 贴片胶主要成分
2.4.2 贴片胶特性要求
2.4.3 贴片胶的使用要求
第3章 表面涂敷
3.1 焊膏涂敷
3.1.1 印刷焊膏
3.1.2 喷印焊膏
3.2 贴片胶涂敷
3.2.1 分配器点涂技术
3.2.2 针式转印技术
3.2.3 胶印技术
3.2.4 影响贴片胶黏结的因素
第4章 贴片
4.1 贴片概述
4.2 贴片设备
4.2.1 贴片机的基本组成
4.2.2 贴片机的类型
4.2.3 贴片机的工艺特性
4.2.4 贴装的影响因素
4.2.5 贴片程序的编辑
4.3 贴片机抛料原因分析及对策
4.3.1 抛料发生位置
4.3.2 抛料产生的原因及对策
第5章 焊接
5.1 波峰焊
5.1.1 波峰焊的原理及分类
5.1.2 波峰焊机
5.1.3 波峰焊中合金化过程
5.1.4 波峰焊的工艺
5.1.5 波峰焊缺陷与分析
5.2 再流焊
5.2.1 再流焊温度曲线的设定及优化
5.2.2 再流焊机
5.2.3 再流焊缺陷分析
5.3 选择性波峰焊
5.3.1 选择性波峰焊概述
5.3.2 选择性波峰焊工艺应用注意事项
5.4 其他焊接技术
5.4.1 热板传导再流焊
5.4.2 气相再流焊
5.4.3 激光再流焊
5.4.4 通孔再流焊
第6章 清洗
6.1 污染物的种类
6.2 清洗剂
6.3 清洗方法及工艺流程
6.3.1 溶剂清洗法
6.3.2 水清洗法
6.3.3 半水清洗法
6.3.4 各种清洗方法的性能对比
6.4 清洗设备
6.5 清洗效果评估方法
第7章 检测
7.1 视觉检测
7.1.1 自动光学检测AOI
7.1.2 自动X射线检测AXI
7.1.3 自动光学检测和自动X射线检测结合应用
7.2 在线测试
7.2.1 针床式在线测试技术
7.2.2 飞针式在线测试技术
第8章 返修
8.1 返修概述
8.1.1 返修电路板状况分析
8.1.2 元器件拆焊方法
8.1.3 三防漆和焊锡的处理
8.2 返修过程
参考文献