SMT基础与工艺--聚文网

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舞蹈音乐的基础理论与应用

内容简介

本书主要内容包括表面组装技术基础，表面组装元器件，表面组装电路板，锡膏印刷工艺与设备，SMT贴片工艺与设备，SMT焊接工艺与设备，SMT检测、返修工艺与设备，SMT清洗工艺与材料等。本书由夏威任主编，赵丽芝任副主编，曾世芳、张凤香、郝国勇参加编写；林尔付主审，赵文军参加审稿。

第一章表面组装技术基础
1-1SMT的产生、特点与发展
1-2SMT的组成与工艺内容
1-3SMT生产线
实训1SMT操作工职业感知
第二章表面组装元器件
2-1表面组装元器件的特点和分类
2-2表面组装元件SMC
2-3表面组装器件SMD
2-4表面组装元器件的选择与使用
实训2表面组装元器件识别与检测
第三章表面组装电路板
3-1PCB的分类与基板
3-2SMB的特点与质量要求
实训3SMB识别与检测
第四章锡膏印刷工艺与设备
4-1焊接材料组成与选用
4-2锡膏漏印模板和钢网
4-3锡膏印刷工艺
4-4锡焊印刷设备
实训4手工锡膏印刷技能训练
第五章SMT贴片工艺与设备
5-1贴片工艺和操作流程
5-2自动贴片工艺及设备
5-3贴片质量控制与分析
实训5手工贴片技能训练
第六章SMT焊接工艺与设备
6-1焊接工艺原理和类型
6-2再流焊工艺及设备
6-3波峰焊工艺及设备
实训6再流焊接技能训练
第七章SMT检测、返修工艺与设备
7-1检测工艺与设备
7-2返修工艺与设备
实训7检测与返修技能训练
第八章SMT清洗工艺与材料
8-1焊后清洗的目的和清洗材料
8-2常见清洗工艺
实训8印制电路板清洗技能训练
附录

SMT基础与工艺

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