SMT核心工艺解析与案例分析(第4版)

本书编写形式新颖，以全彩形式呈现现场问题，是一本适合电子装联工程师阅读的非常有价值的工具书。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

贾忠中，中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。在中兴通讯工作期间，见证并参与了中兴工艺的发展历程。历任工艺研究部部长、副总工艺师、总工艺师、首席工艺专家。担任广东电子学会SMT专委会副主任委员、中国电子学会委员。

上篇表面组装核心工艺解析
第1章表面组装技术基础/3
1.1电子封装工程/3
1.2表面组装技术/4
1.3表面组装基本工艺流程/6
1.4PCBA组装方式/7
1.5表面组装元器件的封装形式/10
1.6印制电路板制造工艺/16
1.7表面组装工艺控制关键点/24
1.8表面润湿与可焊性/25
1.9焊点的形成过程与金相组织/26
1.10焊点质量判别/37
1.11贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念/41
1.12PCB表面处理与工艺特性/45
第2章工艺辅料/59
2.1助焊剂/59
2.2焊膏/65
2.3无铅焊料/70
第3章核心工艺/74
3.1钢网设计/74
3.2焊膏印刷/80
3.3贴片/90
3.4再流焊接/91
3.5波峰焊接/103
3.6选择性波峰焊接/120
3.7通孔再流焊接/126
3.8柔性电路板组装工艺/128
3.9烙铁焊接/130
第4章特定封装组装工艺/132
4.103015组装工艺/132
4.201005组装工艺/134
4.30201组装工艺/139
4.40.4mmCSP组装工艺/142
4.5BGA组装工艺/148
4.6PoP组装工艺/159
4.7QFN组装工艺/166
4.8陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点/173
4.9晶振组装工艺要点/174
4.10片式电容组装工艺要点/175
4.11铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估/178
第5章可制造性设计/179
5.1重要概念/179
5.2PCBA可制造性设计概述/183
5.3基本的PCBA可制造性设计/188
5.4PCBA自动化生产要求/189
5.5组装流程设计/194
5.6再流焊接面元器件的布局设计/197
5.7波峰焊接面元器件的布局设计/202
5.8表面组装元器件焊盘设计/209
5.9插装元器件孔盘设计/215
5.10导通孔盘设计/216
5.11焊盘与导线连接的设计/217
第6章现场工艺/218
6.1现场制造通用工艺/218
6.2潮敏元器件的应用指南/219
6.3焊膏的管理与应用指南/232
6.4焊膏印刷参数调试/234
6.5再流焊接温度曲线测试指南/237
6.6再流焊接温度曲线设置指南/239
6.7波峰焊接机器参数设置指南/243
6.8BGA底部加固指南/244
下篇生产工艺问题与对策
第7章由工艺因素引起的焊接问题/251
7.1密脚器件的桥连/251
7.2密脚器件虚焊/253
7.3空洞/254
7.4元器件的侧立、翻转/267
7.5BGA虚焊/268
7.6BGA球窝现象/269
7.7BGA的缩锡断裂/272
7.8镜面对贴BGA缩锡断裂现象/275
7.9BGA焊点机械应力断裂/278
7.10BGA热重熔断裂/288
7.11BGA结构型断裂/290
7.12BGA焊盘不润湿/291
7.13BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）/292
7.14BGA黑盘断裂/293
7.15BGA返修工艺中出现的桥连/294
7.16BGA焊点间桥连/296
7.17BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连/297
7.18无铅焊点表面微裂纹现象/298
7.19ENIG焊盘上的焊锡污染/299
7.20ENIG焊盘上的焊剂污染/300
7.21锡球——特定条件：再流焊接工艺/301
7.22锡球——特定条件：波峰焊接工艺/302
7.23立碑/303
7.24锡珠/305
7.250603片式元件波峰焊接时两焊端桥连/306
7.26插件元器件桥连/307
7.27插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/308
7.28插件桥连——特定条件：掩模板开窗引起的/309
7.29波峰焊接掉片/310
7.30波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题/311
7.31PCB变色但焊膏没有熔化/312
7.32元器件移位/313
7.33元器件移位——特定条件：设计/工艺不当/314
7.34元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/315
7.35元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/316
7.36元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/317
7.37元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称/318
7.38通孔再流焊接插针太短导致气孔/319
7.39测试设计不当造成焊盘被烧焦并脱落/320
7.40热沉元器件焊剂残留物聚集现象/321
7.41热沉焊盘导热孔底面冒锡/322
7.42热沉焊盘虚焊/324
7.43片式电容因工艺引起的开裂失效/325
7.44铜柱连接块开焊/326
第8章由PCB引起的问题/329
8.1无铅HDI板分层/329
8.2再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/330
8.3波峰焊接点吹孔/331
8.4BGA拖尾孔/332
8.5ENIG板波峰焊接后插件孔盘边缘不润湿现象/333
8.6ENIG表面过炉后变色/335
8.7ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/336
8.8OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/337
8.9喷纯锡对焊接的影响/338
8.10阻焊剂起泡/339
8.11ENIG镀孔压接问题/340
8.12PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/341
8.13微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/342
8.14超储存期板焊接分层/343
8.15PCB局部凹陷引起焊膏桥连/344
8.16BGA下导通孔阻焊偏位/345
8.17喷锡板导通孔容易产生藏锡珠的现象/346
8.18喷锡板单面塞孔容易产生藏锡珠的现象/347
8.19CAF引起的PCBA失效/348
8.20元器件下导通孔塞孔不良导致元器件移位/350
8.21PCB基材波峰焊接后起白斑现象/351
8.22BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/354
8.23导通孔孔壁与内层导线断裂/356
第9章由元器件电极结构、封装引起的问题/359
9.1银电极渗析/359
9.2单侧引脚连接器开焊/360
9.3宽引脚元器件焊点开焊/361
9.4片式排阻虚焊（开焊）/362
9.5QFN虚焊/363
9.6元器件热变形引起的开焊/364
9.7Slug-BGA的虚焊/365
9.8陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/366
9.9全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连/367
9.10铜柱焊端的焊接——焊点断裂/368
9.11堆叠封装焊接造成的内部桥连/369
9.12手机EMI器件的虚焊/370
9.13F-BGA翘曲/371
9.14复合器件内部开裂——晶振内部/372
9.15连接器压接后偏斜/373
9.16引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊接“球头现象”/374
9.17钽电容旁元器件被吹走/375
9.18灌封器件吹气/377
9.19手机侧键内进松香/378
9.20MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/379
9.21表贴连接器焊接动态变形/382
第10章由设备引起的问题/384
10.1再流焊接后PCB表面出现异物/384
10.2PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/385
10.3再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/386
10.4再流焊接炉导轨故障使单板被烧焦/387
10.5贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/388
10.6钢网变形导致BGA桥连/389
10.7擦网纸与擦网工艺引起的问题/390
第11章由设计因素引起的工艺问题/392
11.1HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/392
11.2焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/393
11.3焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/395
11.4测试盘接通率低/396
11.5BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/397
11.6散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/398
11.7局部波峰焊接工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/399
11.8模块黏合工艺引起片式电容开裂/400
11.9具有不同焊接温度需求的元器件被布局在同一面/401
11.10设计不当引起片式电容失效/402
11.11设计不当导致模块电源焊点断裂/403
11.12拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/405
11.130.4mm间距CSP焊盘区域凹陷/407
11.14薄板拼板连接桥宽度不足引起变形/408
11.15灌封PCBA插件焊点断裂/409
11.16机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB制作良率低/410
11.17面板结构设计不合理导致装配时LED被撞/412
第12章由手工焊接、三防工艺引起的问题/413
12.1焊点表面残留焊剂白化/413
12.2焊点附近三防漆变白/414
12.3导通孔焊盘及元器件焊端发黑/415
第13章操作不当引起的焊点断裂与元器件损伤/416
13.1不当的拆连接器操作使得SOP引脚被拉断/416
13.2机械冲击引起的BGA断裂/417
13.3多次弯曲造成的BGA焊盘被拉断/418
13.4无工装安装螺钉导致BGA焊点被拉断/419
13.5散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点被拉断/420
13.6元器件被周转车导槽撞掉/421
第14章腐蚀失效/422
14.1常见的腐蚀现象/422
14.2厚膜电阻/排阻硫化失效/424
14.3电容硫化现象/426
14.4PCB爬行腐蚀现象/428
14.5SOP爬行腐蚀现象/430
14.6Ag有关的典型失效/435
附录A国产SMT设备与材料/439
A.1国产SMT设备的发展历程/439
A.2SMT国产设备与材料/441
附录B术语·缩写·简称/444
参考文献/446