聚芳醚腈结构性能与应用(精)/高性能高分子材料丛书

本书为“高性能高分子材料丛书”之一。聚芳醚睛是特种工程塑料中侧基含氰基的一类聚芳醚高分子，是一种新型的高性能高分子材料。聚芳醚具有高强度、高模量、耐高温、自阻燃、低吸水性、耐摩擦等优异性能，在航空航天、电子信息等高精尖领域具有广阔的应用前景。本书是作者及其团队多年对聚芳醚腈基础研究与应用成果的总结。全书共分为7章，分别介绍聚芳醚腈的结构与性能、聚芳醚睛的结晶行为与性能、聚芳醚的交联行为与性能、聚芳醚腈的功能化与性能、聚芳醚腈增强合材料及应用、聚芳醚腈介电功能材料及应用，以及聚芳醚腈光功能复合材料及应用。本书是以特种高分子聚芳醚睛的合成、结构与性能、复合材料加工及功能化复合材料开发应用为一体的聚芳醚腈专著，是我国具有专著知识产权的聚芳醚腈研究成果本。 书可供高分子材料领域专家学者、高等院校研究生、高分子工程技术人员阅读。

刘孝波，电子科技大学教授、博士生导师。1995年获四川大学高分子材料科学与工程专业博士学位，1997年入选中国科学院首批“百人计划”。曾获中国产学研合作创新成果奖二等奖、四川省科技进步奖一等奖、四川省科技发明奖二等奖；入选“科学中国人”年度人物、四川省有突出贡献的优秀专家，享受国务院政府特殊津贴。 长期从事优选功能高分子材料研究工作。在国内外率先提出芳腈基聚合物及优选复合材料研究方向，带领团队先后实现“特种高分子聚芳醚腈规模化生产”、“可生物降解聚酯酰胺”、“高性能聚芳醚腈吸附材料”和“耐高温芳腈基聚合物及其复合材料”等多项研究成果的产业转化，已成功建成国内外首套年产10000屯的聚芳醚腈规模化生产装置。曾主持并完成国家“863计划”项目、国家自然科学基金项目、四川省杰出青年科学基金项目、军品配套项目及应用技术开发科研项目等三十余项，获得具有国际优选水平的省部级鉴定成果1 O项，具有国际领先技术水平的鉴定成果两项，获授权发明专利40项，发表SCI论文450余篇。

第1章 聚芳醚腈的结构与性能
1.1 聚芳醚腈的合成方法与机理
1.1.1 聚芳醚腈的合成方法
1.1.2 聚芳醚腈的亲核取代反应机理
1.1.3 聚芳醚腈产业化研究现状
1.2 聚芳醚腈的结构分类与性能
1.2.1 无定形聚芳醚腈
1.2.2 结晶型聚芳醚腈
1.3 小结
参考文献
第2章 聚芳醚腈的结晶行为与性能
2.1 结晶型聚芳醚腈的研究方法
2.1.1 典型聚芳醚腈的结晶形态
2.1.2 聚芳醚腈的结晶动力学分析
2.1.3 结晶型聚芳醚腈的结构与性能关系
2.2 成核剂对聚芳醚腈结晶行为的影响
2.2.1 成核剂对结晶动力学的影响
2.2.2 成核剂对结晶过程的影响
2.3 热拉伸对聚芳醚腈结晶性的影响
2.4 小结
参考文献
第3章 聚芳醚腈的交联行为与性能
3.1 邻苯二甲腈型聚芳醚腈的交联与性能
3.1.1 邻苯二甲腈封端聚芳醚腈的合成及交联行为
3.1.2 不同温度对邻苯二甲腈型聚芳醚腈的交联行为与性能的影响
3.1.3 不同分子量的邻苯二甲腈型聚芳醚腈的交联行为与性能
3.1.4 交联剂对邻苯二甲腈型聚芳醚腈的交联与性能的影响
3.1.5 催化剂对交联型聚芳醚腈交联与性能的影响
3.2 烯丙基型聚芳醚腈的交联行为与性能
3.3 侧链含邻苯二甲腈基团型聚芳醚腈的交联行为与性能
3.4 小结
参考文献
第4章 聚芳醚腈的功能化与性能
4.1 含氟聚芳醚腈的结构与性能
4.2 磺化聚芳醚腈的结构与性能
4.2.1 磺化聚芳醚腈的研究背景
4.2.2 磺化聚芳醚腈的合成与性能
4.3 侧链羧酸型聚芳醚腈的结构与性能
4.3.1 侧链羧酸型聚芳醚腈的合成与性能
4.3.2 侧链羧酸型聚芳醚腈的应用
4.4 小结
参考文献
第5章 聚芳醚腈增强复合材料及应用
5.1 碳材料增强聚芳醚腈复合材料
5.1.1 粒子填充增强聚芳醚腈复合材料
5.1.2 碳纳米管增强聚芳醚腈复合材料
5.1.3 石墨烯增强聚芳醚腈复合材料
5.2 无机氧化物增强聚芳醚腈复合材料
5.2.1 钛酸钡增强聚芳醚腈复合材料
5.2.2 二氧化钛增强聚芳醚腈复合材料
5.2.3 钛酸铜钙增强聚芳醚腈复合材料
5.3 多尺度粒子增强聚芳醚腈复合材料
5.3.1 钛酸钡/碳纳米管增强聚芳醚腈复合材料
5.3.2 钕铁硼/四氧化三铁增强聚芳醚腈复合材料
5.3.3 钕铁硼/碳纳米管增强聚芳醚腈复合材料
5.4 纤维增强聚芳醚腈复合材料
5.4.1 纤维增强复合材料的加工方法
5.4.2 纤维增强复合材料的界面处理
5.4.3 短纤增强聚芳醚腈复合材料
5.4.4 连续纤维增强聚芳醚腈复合材料
5.5 小结
参考文献
第6章 聚芳醚腈介电功能材料及应用
6.1 电介质概述
6.1.1 极化
6.1.2 介电常数和介电损耗
6.1.3 电介质的击穿
6.1.4 电介质的储能密度
6.1.5 电介质的分类
6.1.6 电介质的应用
6.2 高介电常数聚芳醚腈功能材料
6.2.1 高介电聚合物电介质简介
6.2.2 聚芳醚腈基体
6.2.3 聚合物/无机物复合材料的介电模型
6.2.4 高介电常数聚芳醚腈及其复合材料
6.3 高击穿强度聚芳醚腈功能材料
6.3.1 击穿性能概述
6.3.2 固体击穿理论概述
6.3.3 影响固体介质击穿的因素
6.3.4 高击穿强度聚芳醚腈及其复合材料
6.4 耐高温高介电常数聚芳醚腈功能材料
6.4.1 高温介电性能概述
6.4.2 介电松弛谱
6.4.3 耐高温高介电常数聚芳醚腈及其复合材料
6.5 低介电常数聚芳醚腈功能材料
6.5.1 低介电性能概述
6.5.2 低介电性能基本理论
6.5.3 常见低介电常数材料
6.5.4 低介电常数聚芳醚腈及其复合材料
6.6 小结
参考文献
第7章 聚芳醚腈光功能复合材料及应用
7.1 本征型荧光聚芳醚腈
7.1.1 荧光聚芳醚腈结构与性能
7.1.2 聚芳醚腈溶液荧光性质
7.1.3 聚芳醚腈薄膜荧光性质
7.1.4 新型荧光聚芳醚腈
7.2 聚芳醚腈/纳米金银生物传感器
7.2.1 聚芳醚腈/纳米金银生物传感器制备
7.2.2 聚芳醚腈/纳米金银生物传感器性能
7.3 聚芳醚腈/量子点复合材料
7.3.1 聚芳醚腈/量子点复合材料制备
7.3.2 聚芳醚腈/量子点/超顺磁纳米复合微球性能及多模态成像应用
7.4 小结
参考文献
关键词索引