电子元器件的安装与拆卸

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

前言
项目一 子企业生产流程介绍
任务1 电子贴片生产线生产流程介绍
一、任务导入
二、任务实施
（一）电子产品生产流程简介
（二）常用中英文缩写对照
（三）线路板的识别
（四）电子产品全自动化生产线的组成
（五）表面安装技术（SMT）的应用
（六）SMT 生产线的分类
（七）SMT 生产线各个环节
（八）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务2 电子插件生产线生产流程介绍
一、任务导入
二、任务实施
（一）插接元器件手工安装生产线和岗位分布
（二）波峰焊接系统
（三）焊接过程
（四）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务3电子总装和检测生产线介绍
一、任务导入
二、任务实施
（一）组装生产线流程
（二）成品检测线
（三）生产辅助设备介绍
（四）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务4电子企业“13S”管理等企业文化简介
一、任务导入
二、任务准备
（一）“13S”管理的起源与发展
（二）“13S”的思路
三、任务实施
（一）“13S”的含义
（二）推行“13S”的目的
（三）“13S”管理的操作要点
（四）课堂训练
四、任务小结
五、课后任务
项目二 测仪器仪表的使用
任务1 指针式万用表的使用
一、任务导入
二、任务实施
（一）指针式万用表的结构介绍
（二） 使用前的准备工作
（三）万用表的基本测量步骤
（四）MF47D型万用表9个基本参数测量方法和步骤
（五）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务2 数字万用表的使用
一、任务导入
二、任务实施
（一）数字万用表的特点
（二）数字万用表的使用要点
（三）VC9804A 数字万用表的结构组成
（四）VC9804A 数字万用表的使用方法
（五）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务3 数字信号发生器的使用
一、任务导入
二、任务实施
（一）标准信号波形的认识
（二）信号发生器相关知识
（三）数字信号发生器的外观
（四）信号发生器面板功能和操作方法
（五）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务4数字示波器的使用
一、任务导入
二、任务实施
（一）示波器相关知识
（二）数字示波器一般性检查
（三）数字示波器面板的整体认识
（四）功能检查与使用方法
（五）系统提示及故障排除
（六）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
项目三 用电子元器件的识别与检测
任务1电阻类元器件的识别与检测
一、任务导入
二、任务实施
（一）电阻器的相关知识
（二）电阻器的识别与检测
（三）保险器件的识别与检测
（四）开关器件的识别与检测
（五）插接件的识别
（六）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务2电容类元器件的识别与检测
一、任务导入
二、任务实施
（一）电容器的相关知识
（二）电容器的识别
（三）电容器的检测
（四）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务3电感类元器件的识别与检测
一、任务导入
二、任务实施
（一）电感器的相关知识
（二）电感器的识别与检测
（三）电磁继电器的识别与检测
（四）扬声器件的识别与检测
（五）小型变压器的识别与检测
（六）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务4晶体管类元器件的识别与检测
一、任务导入
二、任务实施
（一）二极管的识别与检测
（二）LED显示器的识别与检测
（三）晶体管的识别与检测
（四）光电耦合器的识别与检测
（五）晶闸管的识别与检测
（六）场效应晶体管的识别和检测
（七）集成稳压器的识别与检测
（八）晶体振荡器的识别与检测
（九）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
项目四 电子元器件的手工拆装基础
任务1 常用电烙铁的结构和维护
一、任务导入
二、任务实施
（一）电烙铁的相关知识
（二）认识内热式电烙铁
（三）认识外热式电烙铁
（四）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务2 防静电调温恒温电焊台的结构认识与使用
一、任务导入
二、任务实施
（一）电焊台的相关知识
（二）认识936电焊台整体结构及其配件
（三）电焊台使用注意事项
（四）电焊台烙铁使用方法介绍
（五）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务3 热风枪的结构认识与使用
一、任务导入
二、任务实施
（一）热风枪的相关知识
（二）852D 热风枪的面板功能和配件特点
（三）热风枪的使用方法
（四）数显恒温防静电烙铁部分使用方法
（五）其他拆焊台介绍
（六）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务4 电子元器件拆装辅助工具的认识与使用
一、任务导入
二、任务实施
（一）常用的辅助材料
（二）焊接辅助工具
（三）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
项目五 插脚元器件手工拆装技巧
任务1 手工焊接的准备工作
一、任务导入
二、任务实施
（一）手工焊接的相关知识
（二）电烙铁的使用方法
（三）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务2手工焊接的操作步骤
一、任务导入
二、任务实施
（一）插脚式元器件插装方法
（二）装焊工艺和顺序
（三）手工焊接工艺要求
（四）手工焊接的方法
（五）手工焊接的步骤
（六）电铬铁的撤离方向与钎料的留存量
（七）整体焊接的注意事项
（八）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务3 插脚元器件焊接质量的检查
一、任务导入
二、任务实施
（一）插脚元器件焊点的合格标准
（二）插脚元器件焊接正确与错误对比分析
（三）焊接质量检查
（四）焊点的常见缺陷识别及原因分析
（五）克服焊点缺陷的措施
（六）焊接后的检验方法
（七）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务4 手工拆焊的操作步骤
一、任务导入
二、任务实施
（一）插脚元器件的拆焊
（二）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
项目六 贴片元器件手工拆装技巧
任务1 两端、三端贴片元器件识别及手工拆装技巧
一、任务导入
二、任务实施
（一）贴片元器件相关知识
（二）两端、三端贴片式元器件的识别
（三）贴片式元器件的优势
（四）贴片式元器件的拆装工具和材料
（五）贴片式元器件的技术要求
（六）贴片式元器件的贴装工艺流程
（七）引脚少的贴片元器件拆装方法
（八）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务2 集成电路的识别
一、任务导入
二、任务实施
（一）集成电路的相关知识
（二）集成电路引脚识别的基本方法
（三）主流芯片封装类型的识别
（四）集成电路的检测与代换
（五）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务3SOP和QFP封装贴片集成电路手工拆装技巧
一、任务导入
二、任务实施
（一）用电烙铁拆装SOP和QFP封装贴片集成电路
（二）用热风枪拆装SOL、QFP型封装的集成电路
（三）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务4BGA封装贴片集成电路手工拆装技巧
一、任务导入
二、任务实施
（一）手工拆卸和安装BGA封装芯片
（二）用红外BGA返修焊台修理和更换BGA芯片
（三）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
任务5贴片元器件焊接质量的检查
一、任务导入
二、任务实施
（一）合格焊点外观标准
（二）合格焊点的质量分析和要求
（三）焊点的常见缺陷识别及原因分析
（四）克服焊点缺陷的措施
（五）焊接后的检验方法
（六）课堂训练
三、任务小结
四、课后任务
参考文献