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航天元器件监制和验收指导手册
字数: 560000
装帧: 精装
出版社: 中国宇航出版社
出版日期: 2019-06-01
商品条码: 9787515916446
版次: 1
开本: 16开
页数: 353
出版年份: 2019
定价:
¥298
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内容简介
《航天元器件监制和验收指导手册》以国家军用标准、宇航元器件标准为基础,结合工程实践经验,从航天元器件的基本概念、质量特点出发,梳理了元器件的典型缺陷,明确了监制的要求,细化了验收的方法;同时,围绕航天元器件典型失效案例,深度剖析问题机理,做出警示。
《航天元器件监制和验收指导手册》属于工程应用类书籍,可作为航天元器件质量保证人员的工具书,也可为元器件生产单位、使用单位的相关人员提供参考。
目录
第1章 绪论
1.1 航灭元器件
1.1.1 航天元器件的分类
1.1.2 航天元器件的特点
1.2 航天元器件标准体系
1.2.1 “三定”阶段
1.2.2 “七专”和“加严七专”阶段
1.2.3 “贯标”阶段
1.2.4 “可靠性增长”阶段
1.2.5 “宇航元器件标准体系”阶段
1.3 航天元器件质量保证
1.3.1 选用控制
1.3.2 监制
1.3.3 验收
1.3.4 复验筛选
1.3.5 失效分析
参考文献
第2章 集成电路
2.1 概述
2.1.1 单片集成电路
2.1.2 混合集成电路
2.1.3 集成电路质量保证相关标准
2.1.4 集成电路质量保证等级
2.2 集成电路的监制
2.2.1 外部目检
2.2.2 军用标准中的规定及图例
2.2.3 内部目检
2.2.4 军用标准中的规定及图例
2.3 集成电路的验收
2.4 集成电路典型失效案例
2.4.1 静电损伤
2.4.2 闩锁失效
2.4.3 分层失效
2.4.4 焊接失效
2.4.5 粘片缺陷
2.4.6 管壳损伤
2.4.7 管脚断裂
2.4.8 盖板脱落
2.4.9 内部元器件缺陷
2.4.10 多余物失效
2.4.11 电浪涌损伤
2.5 术语和定义
2.5.1 集成电路分类
2.5.2 集成电路封装
2.5.3 集成电路生产工艺
2.5.4 单片电路内部目检
2.5.5 混合电路内部目检
2.5.6 其他术语
参考文献
第3章 半导体分立器件
3.1 概述
3.1.1 二极管
3.1.2 晶体管
3.1.3 半导体分立器件质量保证相关标准
3.1.4 半导体分立器件质量保证等级
3.2 半导体分立器件的监制
3.2.1 外部目检
3.2.2 军用标准中的规定及图例
3.2.3 内部目检
3.2.4 军用标准中的规定及图例
3.3 半导体分立器件的验收
3.4 半导体分立器件典型失效案例
3.4.1 氧化层缺陷
3.4.2 银离子迁移
3.4.3 钝化层裂纹
3.4.4 芯片烧结不良
3.4.5 芯片烧结焊料缺陷
3.4.6 金属间化合物使金铝键合系统失效
3.4.7 三极管键合点铝腐蚀失效
3.5 术语和定义
3.5.1 基本术语
3.5.2 与额定值和特性有关的主要术语
参考义献
第4章 电阻和电容
4.1 概述
4.1.1 电阻器
4.1.2 电容器
4.1.3 电阻器和电容器质量保证相关标准
4.1.4 电阻器和电容器质量保证等级
1.2 电阻器内部结构
4.2.1 片式厚膜固定电阻器
4.2.2 片式薄膜固定电阻器
4.2.3 RJ高稳定金属膜固定电阻器
4.2.4 RJK型有质量等级的金属膜固定电阻器
4.2.5 RJK711型电阻器(精密合金箔电阻器)
4.3 电容器内部结构
4.3.1 单层(芯片)瓷介电容器
4.3.2 多层片式瓷介电容器
4.3.3 高能钽混合电容器
4.3.4 非固体电解质钽电容器
4.3.5 片式固体电解质钽电容器
4.4 精密合金箔电阻器的监制
4.4.1 焊接质量
4.4.2 芯组外观
4.5 电阻和电容的验收
4.5.1 固定电阻器
4.5.2 瓷介固定电容器
4.5.3 钽电解电容器
4.6 电阻器典型失效案例
4.6.1 电阻器开路失效
4.6.2 电阻器阻值漂移
4.7 电容器典型失效案例
4.7.1 瓷介质电容器开路失效
4.7.2 瓷介质电容器短路失效
4.7.3 液体钽电容漏液失效
4.7.4 固体钽电解电容器短路失效
4.8 电阻器术语和定义
4.8.1 一般性术语
4.8.2 主要特性参数术语
4.9 电容器术语和定义
4.9.1 一般性术语
4.9.2 主要特性参数术语
参考文献
第5章 继电器
5.1 概述
5.1.1 继电器的分类
5.1.2 继电器质量保证相关标准
5.1.3 继电器质量保证等级
5.2 继电器的监制
5.2.1 电磁继电器
5.2.2 磁保持继电器
5.2.3 温度继电器
5.2.4 混合延时继电器
5.2.5 固体继电器
5.3 继电器的验收
5.3.1 试验项目
5.3.2 试验要求详解
5.4 继电器典型失效案例
5.4.1 铅晶须
5.4.2 银离子迁移
5.4.3 玻璃球磨损
5.4.4 引出杆可焊性差
5.4.5 触点不动作
5.4.6 线圈断线
5.4.7 多余物问题
5.5 术语和定义
5.5.1 一般性术语
5.5.2 激励(输入激励和辅助激励)
5.5.3 继电器状态和工作
5.5.4 影响量或影响因素
5.5.5 继电器输出
5.5.6 时间
5.5.7 时间继电器
5.5.8 固体继电器
5.5.9 温度继电器
5.5.10 结构和零部件
参考文献
第6章 电连接器
6.1 概述
6.1.1 电连接器分类
6.1.2 电连接器质量保证相关标准
6.1.3 电连接器质量保证等级
6.2 电连接器的验收
6.2.1 试验项目
6.2.2 试验要求详解
6.3 电连接器典型失效案例
6.3.1 电气性能失效
6.3.2 机械性能失效
6.3.3 外观失效
6.3.1 其他失效
6.4 术语和定义
6.4.1 一般性术语
6.4.2 结构和零部件
6.4.3 技术特征
参考文献
附录A
附录B
附录C
附录D
附录E
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