高可靠性电子产品工艺设计及案例分析/电子制造技术丛书

本书所介绍内容都是作者从真实案例中提炼出来的精华部分。与同类图书相比，本书有以下两个特点：① 侧重于工程应用方面，尽量减少了不必要的理论论述，重点放在真实案例分享方面。② 侧重工艺设计方面，不同于传统的以组装工艺为主的图书，加入了国内图书中少见的关于结构设计、可制造性设计、整机/系统布线、电缆制作和热控实施等新内容。

本书以提高电子产品可靠性为主线，从工艺角度系统介绍了包括设计、制造和使用维护在内的产品全寿命周期过程中各个环节和不同阶段的相关设计要求、设计方法和注意事项，内容涉及可制造性、可装配性、可测试性、可维护性等诸多方面。全书按照材料、零部组件、单机、整机的层次进行叙述，分为元器件与材料工艺选型、可制造性设计、结构设计与防护设计。与国内同类书籍相比，本书具有内容更全面、角度更新颖、案例更典型、实用性更强等特点。 本书可作为电子产品结构设计师、电路设计师的参考手册，也可作为电装工艺师、产品质量工程师和检测工程师及电装操作人员的工作指导手册和培训教材，还可作为相关院校电子产品设计和工艺制造专业师生的参考和教学用书。

王威，工学博士，高级工程师，广东省电子学会SMT专业委员会资深专家委员，现任中国科学院长春光机所电装中心主任，在电子产品可靠性工程、电子产品可制造性设计和电子产品工艺可靠性设计等方面拥有丰富的实践经验。

基本概念篇 第1章 电子产品可靠性概述 1.1 现代电子产品的特点 1.2 电子产品的可靠性要求 1.3 电子产品可靠性简介 1.3.1 可靠性的概念 1.3.2 可靠性的分类 1.4 影响电子产品可靠性的主要因素 1.5 提高电子产品可靠性的主要措施 1.5.1 可靠性设计 1.5.2 可靠性试验验证 1.6 电子产品可靠性试验介绍 1.6.1 可靠性试验的目的 1.6.2 可靠性试验的分类 1.7 小结 第2章 电子产品工艺设计简介 2.1 工艺的基本概念 2.2 工艺设计的概念和内涵 2.3 工艺设计的方法和原则 2.4 工艺设计概念的拓展 2.4.1 并行工程的概念和内涵 2.4.2 DFX的概念和内涵 2.4.3 DFX是工艺设计概念的拓展 2.5 电子产品工艺设计内容 元器件与材料工艺选型篇 第3章 电子元器件的工艺选型 3.1 电子元器件工艺选型目的 3.2 电子元器件工艺选型原则 3.3 电子元器件工艺选型要求 3.3.1 尺寸要求 3.3.2 可焊性镀层要求 3.3.3 耐热性能要求 3.3.4 耐潮湿性能要求 3.3.5 防静电性能要求 3.3.6 元器件包装要求 3.3.7 其他工艺选型要求 3.4 常用电子元器件选用指南 3.4.1 电阻器选用 3.4.2 电容器选用 3.4.3 继电器选用 3.4.4 IC等半导体器件选用 3.4.5 其他元器件选用 3.5 电子元器件选用工艺性检查 3.5.1 可获得性 3.5.2 经济性 3.5.3 可靠性 3.5.4 可制造性 3.5.5 可装配性 第4章 印制板（PCB）的工艺选型 4.1 PCB的由来 4.2 PCB工艺选型的目的 4.3 电子装联常用PCB分类及简介 4.3.1 按结构形式分类 4.3.2 按性能等级分类 4.3.3 按材料分类 4.3.4 按用途分类 4.4 PCB生产工艺简介 4.4.1 生产工序 4.4.2 生产工艺 4.5 PCB表面处理工艺简介 4.6 PCB工艺选型要求 4.6.1 基材选择 4.6.2 厚度选择 4.6.3 镀层选择 4.6.4 结构/层数选择 4.6.5 外形及尺寸选择 4.6.6 平整度要求 4.6.7 尺寸公差要求 4.7 PCB验收要求 4.7.1 验收标准 4.7.2 检验内容和可接受条件 第5章 导线/电缆线与电连接器的工艺选型 5.1 导线/电缆线的概念及简介 5.1.1 导线/电缆线的定义 5.1.2 导线分类及简介 5.1.3 电缆线分类及简介 5.2 导线/电缆线选用要求 5.2.1 一般要求 5.2.2 额定电压与额定电流要求 5.2.3 线径及安装强度要求 5.2.4 材料性能要求 5.2.5 射频电缆线选用要求 5.3 电子产品导线/电缆线选用指南 5.3.1 裸线的选用 5.3.2 电磁线的选用 5.3.3 绝缘电线的选用 5.4 电连接器的概念及简介 5.4.1 电连接器的定义 5.4.2 电连接器的分类及简介 5.4.3 电连接器的命名（标志） 5.4.4 电连接器适用标准 5.5 电连接器工艺选型要求 5.5.1 选用原则 5.5.2 功能选择 5.5.3 参数及结构形式选择 5.5.4 质量等级选择 5.5.5 型号、品种、规格选择 5.5.6 供货单位选择 5.6 电连接器选用案例 可制造性设计篇 第6章 PCB可制造性设计 6.1 PCB设计的概念及简介 6.2 PCB可制造性设计要素 6.3 PCB可制造性设计要求 6.3.1 加工文件要求 6.3.2 基材选用要求 6.3.3 厚度设计要求 6.3.4 结构设计要求 6.3.5 外形尺寸设计要求 6.3.6 拼板设计 6.3.7 PCB拼板布局设计 6.3.8 PCB拼板连接方式设计 6.3.9 线宽/线距设计 6.3.10 孔盘设计 6.3.11 阻焊设计 6.3.12 表面镀层选用要求 第7章 PCBA可制造性设计 7.1 可制造性设计的基本概念 7.2 可制造性设计对生产的意义 7.3 PCBA可制造性设计简介 7.4 PCBA可制造性设计相关要素 7.5 PCBA可制造性设计流程及原则 7.6 PCBA可制造性设计要求 7.6.1 自动化生产传送和定位要素设计要求 7.6.2 组装工艺路径设计 7.6.3 元器件布局设计 7.6.4 表面贴装元器件焊盘设计 7.6.5 与焊盘连接的导通孔设计 7.6.6 盘中孔设计 7.6.7 插装元器件孔盘设计 第8章 低频电缆组装件工艺设计 8.1 低频电缆组装件简介 8.1.1 电缆组装件的概念 8.1.2 装备用低频电缆组装件分类 8.1.3 装备用电缆组装件制作材料介绍 8.2 装备用低频电缆组装件设计原则 8.