PCB失效分析技术(第2版)

本书针对印制电路板（PCB）常见的多种失效问题：分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结，同时分享了多个案例，为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

靳婷，2014年毕业于中国科学技术大学，兴森科技分析测试实验中心质量负责人，失效分析高级工程师，专注于PCB/PCBA板级失效分析技术、产品可靠性技术等相关研究。在国内外期刊发表失效分析论文5篇，电报发明专利5项，参与4份行业标准的修订和编写。

第1章 常用PCB失效分析技术
1.1 切片分析
1.2 超声波扫描分析
1.3 X射线检测分析
1.4 光学轮廓分析
1.5 扫描电子显微分析
1.6 X射线能谱分析
1.7 红外光谱分析
1.8 短路定位探测分析
1.9 红外热成像分析
1.10 热分析
1.10.1 热重分析（TGA）
1.10.2 静态热机械分析（TMA）
1.10.3 动态热机械分析（DMA）
1.10.4 差示扫描量热分析（DSC）
第2章 PCB分层失效分析
2.1 失效机理
2.2 失效分析思路
2.3 失效分析案例
2.3.1 外层铜箔与粘结片树脂之间分层
2.3.2 粘结片树脂之间分层
2.4.3 粘结片树脂与棕化膜之间分层
2.3.4 玻纤与树脂之间分层
2.3.5 芯板铜层与树脂之间分层
第3章 PCB可焊性失效分析
3.1 失效机理
3.2 失效分析思路
3.3 失效分析案例
3.3.1 镍金板
3.3.2 锡板
3.3.3 银板
3.4.4 OSP板
第4章 PCB金线键合失效分析
4.1 概述
4.2 失效机理
4.2.1 键合参数不当
4.2.2 焊盘尺寸与金线直径不匹配
4.2.3 镀层异常
4.2.4 材料强度不足
4.2.5 电气测试针痕对键合性能的影响
4.3 失效分析思路
4.4 失效分析案例
4.4.1 镀层异常
4.4.2 表面划伤
4.4.3 表面污染
4.4.4 板材强度不足
第5章 PCB导通失效分析
5.1 概述
5.2 失效机理
5.3 失效分析思路
5.4 失效分析案例
5.4.1 线路开路
5.4.2 镀覆孔（PTH）开路
5.4.3 激光盲孔开路
5.4.4 内层互连失效（ICD失效）
第6章 PCB绝缘失效分析
6.1 概述
6.2 失效机理
6.2.1 短路
6.2.2 电化学迁移/腐蚀
6.2.3 高压击穿
6.3 失效分析思路
6.4 失效分析案例
6.4.1 短路失效
6.4.2 导电阳极丝（CAF）
6.4.3 化学腐蚀
第7章 PCB失效分析案例研究
7.1 ENIG孔环裂纹失效分析
7.1.1 失效样品信息
7.1.2 失效位置确认
7.1.3 失效原因分析
7.1.4 根因验证
7.1.5 分析结论和改善建议
7.2 烧板失效分析
7.2.1 失效样品信息
7.2.2 失效位置确认
7.2.3 失效原因分析
7.2.4 根因验证
7.2.5 分析结论和改善建议
7.3 孔壁分离失效分析
7.3.1 失效样品信息
7.3.2 失效现象确认
7.3.3 失效原因分析
7.3.4 根因验证
7.3.5 分析结论和改善建议
附录 PCB失效分析判定标准
附录1 分层相关标准
附录2 可焊性相关标准
附录3 金线键合相关标准
附录4 导通和绝缘相关标准