您好,欢迎来到聚文网。 登录 免费注册
共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 GB 51291-2018

共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 GB 51291-2018

  • 装帧: 平装
  • 出版社: 兵器工业出版社
  • 作者: 中华人民共和国工业和信息化部 著
  • 出版日期: 2019-04-01
  • 商品条码: 9155182034303
  • 开本: 32开
  • 页数: 0
  • 出版年份: 2019
定价:¥15 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
库存: {{selectedSku?.stock}} 库存充足
{{item.title}}:
{{its.name}}
精选
内容简介
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
目录
《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 GB 51291-2018》无目录

蜀ICP备2024047804号

Copyright 版权所有 © jvwen.com 聚文网