嵌入式技术基础与实践——基于ARM Cortex-M4F内核的MSP432系列微控制器(第5版)

本书以德州仪器（TI）的ARM Cortex-M4F内核的MSP432系列微控制器为蓝本、以知识要素为核心、以构件化为基础阐述嵌入式技术基础与实践。全书共14章，其中第1章为概述，简要阐述嵌入式系统的知识体系、学习误区与学习建议。第2章给出ARM Cortex-M4F处理器简介。第3章给出MSP432存储映像、中断源与硬件最小系统。第4章以GPIO为例阐述底层驱动概念、设计与应用方法，给出规范的工程组织框架。第5章阐述嵌入式硬件构件与底层驱动构件基本规范。第6章阐述串行通信接口UART，并给出第一个带中断的实例。1～6章囊括了学习一个微控制器入门环节的完整要素。7～13分别给出了Systick、Timer、RTC、GPIO的应用实例（键盘、LED与LCD）、Flash在线编程、ADC、CMP、SPI、I2C、CTI、DMA及其他模块。第14章给出了进一步学习指导。 本书提供了网上光盘，内含所有底层驱动构件源程序、测试实例、文档资料、教学课件及常用软件工具。网上光盘下载地址：http://sumcu.suda.edu.cn。本书内容还制作了MOOC，供读者选用。 本书适用于高等学校嵌入式系统的教学或技术培训，也可供ARM Cortex-M4F应用工程师作为技术研发参考。

本书以德州仪器（TI）的ARM CortexM4F内核的MSP432系列微控制器为蓝本，以知识要素为核心，以构件化为基础阐述嵌入式技术基础与实践。全书共14章，第1章为概述，简要阐述嵌入式系统的知识体系、学习误区与学习建议； 第2章给出ARM CortexM4F处理器； 第3章介绍MSP432存储映像、中断源与硬件最小系统； 第4章以GPIO为例阐述底层驱动概念、设计与应用方法，介绍规范的工程组织框架； 第5章阐述嵌入式硬件构件与底层驱动构件基本规范； 第6章阐述串行通信接口UART，并给出第一个带中断的实例。第1～6章囊括学习一个微控制器入门环节的完整要素。第7～13章分别介绍SysTick、Timer、RTC、GPIO的应用实例（键盘、LED与LCD）、Flash在线编程、ADC、CMP、SPI、I2C、CTI、DMA及其他模块。第14章阐述进一步学习指导。 本书提供了网上教学资源，内含所有底层驱动构件源程序、测试实例、文档资料、教学课件及常用软件工具。配合本书内容还制作了微课视频，供读者选用。 本书适用于高等学校嵌入式系统的教学或技术培训，也可供ARM CortexM4F应用工程师进行技术研发时参考。

 

Contents 目录 第1章概述 1.1嵌入式系统定义、发展简史、分类及特点 1.1.1嵌入式系统的定义 1.1.2嵌入式系统的由来及发展简史 1.1.3嵌入式系统的分类 1.1.4嵌入式系统的特点 1.2嵌入式系统的学习困惑、知识体系及学习建议 1.2.1嵌入式系统的学习困惑 1.2.2嵌入式系统的知识体系 1.2.3基础阶段的学习建议 1.3微控制器与应用处理器简介 1.3.1微控制器简介 1.3.2以MCU为核心的嵌入式测控产品的基本组成 1.3.3应用处理器简介 1.4嵌入式系统常用术语 1.4.1与硬件相关的术语 1.4.2与通信相关的术语 1.4.3与功能模块相关的术语 1.5嵌入式系统常用的C语言基本语法概要 1.5.1C语言的运算符与数据类型 1.5.2程序流程控制 1.5.3函数 1.5.4数据存储方式 1.5.5编译预处理 小结 习题 第2章ARM CortexM4F处理器 2.1ARM CortexM4F处理器简介 2.1.1ARM CortexM4F处理器内部结构概要 2.1.2ARM CortexM4F处理器存储器映像 2.1.3ARM CortexM4F处理器的寄存器 2.2指令系统 2.2.1指令简表与寻址方式 2.2.2数据传送类指令 2.2.3数据操作类指令 2.2.4跳转控制类指令 2.2.5其他指令 2.3指令集与机器码对应表 2.4汇编语言的基本语法 2.4.1汇编语言格式 2.4.2常用伪指令简介 小结 习题 嵌入式技术基础与实践（第5版） 第3章存储映像、中断源与硬件最小系统 3.1MSP432系列MCU概述 3.1.1MSP432系列MCU简介 3.1.2MSP432系列MCU内部结构框图 3.2MSP432系列MCU存储映像与中断源 3.2.1MSP432系列MCU存储映像 3.2.2MSP432中断源 3.3MSP432系列MCU的引脚功能 3.3.1硬件最小系统引脚 3.3.2I/O端口资源类引脚 3.4MSP432系列MCU硬件最小系统 3.4.1电源及其滤波电路 3.4.2复位电路及复位功能 3.4.3晶振电路 3.4.4SWD接口电路 小结 习题 第4章GPIO及程序框架 4.1通用I/O接口基本概念及连接方法 4.2GPIO模块的编程结构 4.2.1端口与GPIO模块——对外引脚与内部寄存器 4.2.2GPIO基本编程步骤与基本打通程序 4.3GPIO驱动构件封装方法与驱动构件封装规范 4.3.1设计GPIO驱动构件的必要性及GPIO驱动构件封装要点分析 4.3.2底层驱动构件封装规范概要与构件封装的前期准备 4.3.3MSP432的GPIO驱动构件源码及解析 4.4利用构件方法控制小灯闪烁 4.4.1Light构件设计 4.4.2Light构件测试工程主程序 4.5工程文件组织框架与第一个C语言工程分析 4.5.1工程框架及所含文件简介 4.5.2链接文件常用语法及链接文件解析 4.5.3机器码文件解析 4.5.4芯片上电启动执行过程 4.6第一个汇编语言工程： 控制小灯闪烁 4.6.1汇编工程文件的组织 4.6.2汇编语言GPIO构件及使用方法 4.6.3汇编语言Light构件及使用方法 4.6.4汇编语言Light测试工程主程序 小结 习题 第5章嵌入式硬件构件与底层驱动构件基本规范 5.1嵌入式硬件构件 5.1.1嵌入式硬件构件的概念与分类 5.1.2基于嵌入式硬件构件的电路原理图设计简明规则 5.2嵌入式底层驱动构件的概念与层次模型 5.2.1嵌入式底层驱动构件的概念 5.2.2嵌入式硬件构件与软件构件结合的层次模型 5.2.3嵌入式软件构件的分类 5.3底层驱动构件的封装规范 5.3.1构件设计的基本思想与基本原则 5.3.2编码风格基本规范 5.3.3公共要素文件 5.3.4头文件的设计规范 5.3.5源程序文件的设计规范 5.4硬件构件及底层软件构件的重用与移植方法 小结 习题 第6章串行通信模块及第一个中断程序结构 6.1异步串行通信的通用基础知识 6.1.1串行通信的基本概念 6.1.2RS232总线标准 6.1.3TTL电平到RS232电平转换电路 6.1.4串行通信编程模型 6.2MSP432芯片UART驱动构件及使用方法 6.2.1MSP432芯片UART引脚 6.2.2UART驱动构件基本要素分析与头文件 6.2.3printf的设置方法与使用 6.3ARM CortexM4F中断机制及MSP432中断编程步骤 6.3.1关于中断的通用基础知识 6.3.2ARM CortexM4F非内核模块中断编程结构 6.3.3MSP432中断编程步骤——以串口接收中断为例 6.4UART驱动构件的设计方法 6.4.1UART模块编程结构 6.4.2UART驱动构件源码 小结 习题 第7章定时器相关模块 7.1ARM CortexM4F内核定时器 7.1.1SysTick模块的编程结构 7.1.2SysTick的驱动构件设计 7.2脉宽调制、输入捕捉与输出比较通用基础知识 7.2.1脉宽调制PWM通用基础知识 7.2.2输入捕捉与输出比较通用基础知识 7.3Timer_A模块 7.3.1Timer_A模块功能概述 7.3.2Timer_A模块驱动构件及使用方法 7.3.3Timer_A模块驱动构件设计 7.4Timer32模块 7.4.1Timer32模块功能概述 7.4.2Timer32模块驱动构件及使用方法 7.4.3Timer32模块驱动构件设计 7.5实时时钟RTC_C模块 7.5.1RTC_C模块功能概述 7.5.2RTC_C模块驱动构件及使用方法 7.5.3RTC驱动构件的设计 小结 习题 第8章GPIO应用——键盘、LED及LCD 8.1键盘的基础知识及其驱动构件设计 8.1.1键盘模型及接口 8.1.2键盘编程基本问题、扫描编程原理及键值计算 8.1.3键盘驱动构件的设计 8.2LED数码管的基础知识及其驱动构件设计 8.2.1LED数码管的基础知识 8.2.2LED驱动构件设计及使用方法 8.3LCD的基础知识及其驱动构件设计 8.3.1LCD的特点和分类 8.3.2点阵字符型LCD模块控制器HD44780 8.3.3LCD构件设计 8.4键盘、LED及LCD驱动构件测试实例 小结 习题 第9章Flash在线编程 9.1Flash在线编程的通用基础知识 9.2Flash驱动构件及使用方法 9.2.1Flash驱动构件知识要素分析 9.2.2Flash驱动构件头文件 9.2.3Flash驱动构件的使用方法 9.3Flash驱动构件的设计方法 9.3.1Flash模块编程结构 9.3.2Flash驱动构件设计技术要点 9.3.3Flash驱动构件源码 小结 习题 第10章ADC与CMP模块 10.1模拟/数字转换器 10.1.1ADC的通用基础知识 10.1.2ADC驱动构件及使用方法 10.1.3ADC模块的编程结构 10.1.4ADC驱动构件的设计 10.2比较器 10.2.1CMP的通用基础知识 10.2.2CMP驱动构件及使用方法 10.2.3CMP驱动构件的编程结构 10.2.4CMP驱动构件的设计 小结 习题 第11章SPI、I2C与CTI模块 11.1串行外设接口模块 11.1.1串行外设接口的通用基础知识 11.1.2SPI驱动构件头文件及使用方法 11.1.3SPI模块的编程结构 11.1.4SPI驱动构件的设计 11.2集成电路互联总线模块 11.2.1集成电路互联总线的通用基础知识 11.2.2I2C驱动构件头文件及使用方法 11.2.3I2C模块的编程结构 11.2.4I2C驱动构件源码 11.3电容式触摸感应模块 11.3.1电容式触摸感应的通用基础知识 11.3.2CTI驱动构件头文件及使用方法 11.3.3CTI模块的编程结构 11.3.4CTI驱动构件的设计 小结 习题 第12章DMA编程 12.1直接存储器存取的通用基础知识 12.1.1DMA的基本概念 12.1.2DMA的一般操作流程 12.2DMA构件头文件及使用方法 12.3DMA驱动构件的设计方法 12.3.1DMA模块编程结构 12.3.2DMA驱动构件源码 小结 习题 第13章系统时钟与其他功能模块 13.1时钟系统 13.1.1时钟系统概述 13.1.2时钟模块概要与编程要点 13.1.3时钟模块测试实例 13.2电源模块 13.2.1电源模式控制 13.2.2电源模式转换 13.3校验模块 13.3.1CRC32模块简介 13.3.2CRC校验和生成 13.3.3CRC标准与位顺序 13.3.4CRC实现 13.3.5CRC寄存器 13.4看门狗模块 13.4.1看门狗模块简介 13.4.2看门狗的配置方法 13.5复位模块 13.5.1电源开/关复位 13.5.2重新启动重置 13.5.3硬重置 13.5.4软重置 13.6高级加密模块 13.6.1AES介绍 13.6.2AES工作流程 13.6.3AES寄存器 13.7位带技术及应用方法 13.7.1位带别名区概述 13.7.2位带别名区的应用机制解析 13.7.3位带别名区使用注意事项 13.7.4测试实例 小结 习题 第14章进一步学习指导 14.1关于更为详细的技术资料 14.2关于实时操作系统 14.3关于嵌入式系统稳定性问题 附录A100引脚LQFP封装MSP432的复用功能 附录B100引脚LQFP封装MSP432的硬件最小系统 附录C集成开发环境CCS简明使用方法 附录Dprintf格式化输出 参考文献

    第3章 存储映像、中断源与硬件最小系统 本章导读： 本章简要概述MSP432的存储映像、中断源与硬件最小系统，有助于读者了解MSP432软硬件系统的大致框架，以便开始MSP432的软硬件设计。3.1节给出MSP432系列MCU的基本特点及体系结构概述； 3.2节给出MSP432系列芯片的存储映像及中断源，存储映像主要包括Flash区、片内RAM区，以便于配置链接文件； 3.3节将引脚分为硬件最小系统引脚及对外提供服务的引脚两类，并给出它们的功能介绍； 3.4节给出MSP432硬件最小系统的原理图及简明分析。 本章参考资料： 3.1节主要参考TI官网； 3.2节主要参考官网资料《MSP432参考手册》； 3.3节的MSP432存储映像与中断源参考《MSP432参考手册》的第1章； 3.4节的MSP432引脚功能参考《MSP432简介》的第4章。 3.1MSP432系列MCU概述 3.1.1MSP432系列MCU简介 MSP432系列使用Cortex M4F内核具有超低功耗、应用设计方便、扩展性好等特点。MSP432系列MCU具有多个低功率操作模式，包括新的门控时钟，该模式在要求大力度优惠功耗时通过关闭总线、系统时钟减少动态功耗，外设仍可在一个可选异步时钟源下继续运作； 在未唤醒内核的情况下，UART、SPI、I2C、ADC、DAC、LPT和DMA等可支持低功耗模式。MSP432系列MCU的主要特点为： ①32位的Cortex M4F架构，针对小封装的嵌入式应用进行了优化； ②具有优秀的处理能力与快速中断处理能力； ③提供混合的16/32位的Thumb2指令集与32位ARM内核所期望的高性能，采用更紧凑的内存方案； ④符合IEEE 754的浮点运算单元(FPU)； ⑤16位SIMD向量处理单元； ⑥快速代码执行允许更低的处理器时钟，并且增加了休眠模式时间； ⑦哈佛构架将数据(Dcode)和指令(Icode)所使用的总线进行分离； ⑧使用高效的处理器内核、系统和存储器； ⑨具有硬件除法器和快速数字信号处理为导向的乘加功能； ⑩采用饱和算法处理信号； 对时间苛刻的应用提供可确定的、高性能的处理； 储存器保护单元为操作系统提供特权操作模式； 增强的系统调试提供全方位的断电和跟踪总能力； 串行线调试和串行线跟踪减少调试和跟踪过程中需求的引脚数； 从ARM7处理器系列中移植过来，以获得更好的性能和更高的电源效率； 针对高于指定频率的单周期Flash储存器使用情况而设计； 集成多种休眠模式，使功耗更低。 1. MSP432系列MCU的型号标识 德州仪器MSP432系列MCU的型号虽然很多，但是内核是相同的， 为了方便选型与订购，需要基本了解MCU型号标识的基本含义。MSP432系列命名格式为： MSP PPP SFFFF (T) (CC) (D) (A) 其中，各字段说明如表31所示，本书使用的芯片命名为MSP432P401RIPZ。对照命名格式，可以从型号获得以下信息： 属于混合信号处理器系列、32位内核、低功耗系列、主频48MHz、通用MCU、内含14位AD转换模块、内部Flash大小为256KB、内部SRAM大小为64KB、温度范围为-40~85℃、封装形式为100引脚LQFP封装(14mm×14mm)。本书所说的MSP432，均是以该具体型号为例。 表31MSP432系列芯片型号字段含义 字段 说明 取值 MSP 处理器系列 MSP代表混合信号处理器 PPP 平台 432代表32位内核 S 系列 P代表高性能低功耗系列 FFFF 功能集 第一位，4代表基于Flash，主频48MHz； 第二位，0代表一般用途； 第三位,1代表ADC14； 第四位，R代表256KB Flash、64KB SRAM，M代表128KB Flash，32KB T 适用温度(可选) S代表0~50℃； I代表-40~85℃； T代表-40~105℃ CC 封装类型(可选) PZ代表100LQFP 14mm×14mm； ZXH代表80NFBGA 5mm×5mm； RGC代表64VQFN 9mm×9mm D 包装类型(可选) T代表小卷筒； R代表大卷轴； 无标记代表管或托盘 A 额外特征(可选) EP代表增强型产品(-40~105℃)； HT代表特别温度部件(-55~150℃)； Q1代表汽车Q100合格 2. MSP432系列MCU的简明资源与共同特点 所有的MSP432系列MCU均具有低功耗与丰富的混合信号控制外设，提供了不同的闪Flash及RAM，以及引脚数量，表32所示为MSP432系列芯片的简明资源，供实际应用选型。 MSP432系列MCU在内核、低功耗、存储器、模拟信号、人机接口、安全性、定时器及系统特性等方面具有一些共同特点，如表33所示。 这些共同特点主要有： ①内核： 低功耗内核(可达nA级)、工作频率为48MHz； ②工作电压范围： 1.62~3.7V； ③运行温度范围： -40~ 85℃； ④存储器： Flash大小128KB以上； SRAM大小32KB以上； ⑤ADC： 14位ADC； ⑥通信接口： 具有UART、I2C、SPI的通信接口模块； ⑦安全特性： 具有内部看门狗等安全保护特性； ⑧电机控制： 具有PWM功能模块； ⑨调试接口： 具有JTAG和SWD程序写入调试接口等。 表32MSP432系列芯片简明资源 芯片 Flash大小/KB SRAM大小/KB 温度范围/℃ 引脚数 低功耗 备注 MSP432P401IPZ 256 64 -40~85 100 √ 本书选用 MSP432P401MIPZ 128 32 -40~85 100 √ MSP432P401IZXH 256 64 -40~85 80 √ MSP432P401MIZXH 128 32 -40~85 80 √ MSP432P401IRGC 256 64 -40~85 64 √ MSP432P401MIRGC 128 32 -40~85 64 √ 表33MSP432系列MCU的共同特点 项目 特点 内核 32位ARM CortexCORTEZ M4F内核具有超低功耗，大力度优惠可至nA级，工作频率48MHz 系统特性 宽泛的工作电压为1.62~ 3.7V； Flash编程电压、模拟外设电压低至1.62V； 运行温度范围为-40~85 存储器 可扩展内存： 128KB Flash/32KB SRAM至256KB Flash/64KB SRAM； 可优化总线宽度和Flash的执行性能 模拟信号 快速、高精度14位ADC； 12位DAC； 窗口比较器 通信 多达4个eUSCI_A模块： 支持自动波特率监测的UART，IrDA编码和解码，串行通信接口，优选达16Mbps的SPI； 多达4个eUSCI_B模块： 支持多从器件寻址I2C，优选达16Mbps的SPI 定时控制器 强大的定时模块支持通用/PWM/电机控制功能； 可用于RTOS任务调度,ADC转换或定时的周期中断定时器 安全特性 内部看门狗监控、JTAG和SWD锁定机制，IP保护(多达4个安全闪存区，每个区均可配置起始地址和大小) 3.1.2MSP432系列MCU内部结构框图 MSP432系列MCU内部结构框图如图31所示，它是高级微控制器总线架构AMBA的片上系统SoC。一般来说，AMBA包含高性能系统总线(Advanced High performance Bus，AHB)和低速、低功耗的高级外设总线(Advanced Peripheral Bus，APB)。AHB是负责连接ARM内核、直接存储器存取(Direct Memory Access，DMA)控制器、片内存储器或其他需要高带宽的模块。而APB则是用来连接系统的外围慢速模块，其协议规则相对AHB来说较为简单，它与AHB之间则通过桥(Bridge)相连，期望能减少系统总线的负载。 ARM公司定义了AMBA总线规范，它是一组针对基于ARM内核、片内系统之间通信而设计的标准协议。在AMBA总线规范中定义3种总线： ①高性能总线AHB，用于高性能系统模块的连接，支持突发模式数据传输和事务分割； ②高级系统总线(Advanced System Bus，ASB)，用于高性能系统模块的连接，支持突发模式数据传输，这是较老的系统总线格式，后来由高性能总线AHB替代； ③高级外设总线APB，用于较低性能外设的简单连接，一般是接在AHB或ASB系统总线上的第二级总线。最初的AMBA总线是ASB和APB，在它的第二个版本中，ARM引入了AHB。 3.2MSP432系列MCU存储映像与中断源 3.2.1MSP432系列MCU存储映像 存储映像(Memory Mapping)可以直观地理解为，CortexM4F寻址的4GB地址空间(0x0000_0000~0xFFFF_FFFF) 0x00000000书写成0x0000_0000仅仅是为了清晰，便于阅读。是如何被使用的，都对应了哪些实际的物理介质。它们有的给了Flash存储器使用，有的给了RAM使用，有的给了外设模块使用。下面利用GPIO模块来阐述有关概念。 GPIO模块使用了0x400F_4C00~0x400F_4D38地址空间，这些空间内的GPIO寄存器与CPU(即M4F内核)内部寄存器(如R0、R1等)不同，访问GPIO寄存器需要使用直接地址进行访问，即需要使用三总线(地址总线、数据总线、控制总线)。而访问CPU内部寄存器，无须经过三总线(汇编语言直接使用R0、R1等名称即可)，没有地址问题。 由于访问CPU内部寄存器不经过三总线，因此比访问GPIO寄存器(对应直接地址)来得快。为区别于CPU内部寄存器，GPIO寄存器也被称为“映像寄存器”(Mapping Register)，相对应的地址被称为“映像地址”(Mapping Address)，整个可直接寻址的空间被称为“映像地址空间”(Mapping Address Space)。 MSP432把CortexM4F内核之外的模块用类似存储器编址的方式统一分配地址。在4GB的映像地址空间内分布着片内Flash、SRAM、系统配置寄存器，以及其他外设等，以便CPU通过直接地址进行访问。MSP432存储映像空间分配如表34所示。 表34MSP432存储映像空间分配 32位地址范围 目的从机 说明 0x0000_0000~0x003F_FFFF 可编程Flash 实际使用256KB(0x0000_0000~0x0003_FFFF) 0x0040_0000~0x00FF_FFFF 保留 — 0x0100_0000~0x010F_FFFF SRAM 实际SRAM的“影子” 0x0110_0000~0x01FF_FFFF 保留 — 0x0200_0000~0x020F_FFFF ROM 实际ROM的“影子” 0x0210_0000~0x1FFF_FFFF 保留 — 0x2000_0000~0x200F_FFFF SRAM 实际使用64KB(0x2000_0000~0x2000_FFFF) 0x2010_0000~0x21FF_FFFF 保留 — 0x2200_0000~0x23FF_FFFF SRAM位带别名区 — 0x2400_0000~0x3FFF_FFFF 保留 — 0x4000_0000~0x400F_FFFF 外围设备 用于器件的系统和应用控制外设 0x4010_0000~0x41FF_FFFF 保留 — 0x4200_0000~0x43FF_FFFF 外设位带别名区 — 0x4400_0000~0x5FFF_FFFF 保留 — 0x6000_0000~0xDFFF_FFFF 保留 在MSP432P4xx中保留 续表 32位地址范围 目的从机 说明 0xE000_0000~0xE003_FFFF 内部PPB NVIC，系统定时器和系统控制块 0xE004_0000~0xE004_0FFF TPIU (外部PPB) — 0xE004_1000~0xE004_1FFF 保留 — 0xE004_2000~0xE004_23FF 重置控制器 — 0xE004_2400~0xE004_2FFF 保留 — 0xE004_3000~0xE004_33FF SYSCTL (外部PPB) — 0xE004_3400~0xE004_3FFF 保留 — 0xE004_4000~0xE004_43FF SYSCTL (外部PPB) — 0xE004_4400~0xE00F_EFFF 保留 — 0xE00F_F000~0xE00F_FFFF ROM表(外部PPB) 存放储存映射信息 0xE010_0000~0xFFFF_FFFF 保留 — 在表34中，主要记住片内Flash区及片内RAM区存储映像。因为中断向量、程序代码、常数放在片内Flash中，因此源程序编译后的链接阶段使用的链接文件中需含有目标芯片Flash的地址范围及用途等信息，才能顺利生成机器码。此外，链接文件中还需包含RAM的地址范围及用途等信息，以便生成机器码确切定位全局变量、静态变量的地址及堆栈指针。其他区域作用了解即可。 1. 片内Flash区存储映像 MSP432片内Flash大小为256KB，地址范围为0x0000_0000 ~ 0x0003_FFFF，一般被用来存放中断向量、程序代码、常数等。中断向量表从0x0000_0000地址开始向大地址方向使用。16KB的闪存信息存储器用于引导加载程序(BSL)、标签长度值(TLV)和闪存邮箱。 2. 片内RAM区存储映像 MSP432片内RAM为静态随机存储器SRAM，大小为64KB，地址范围为0x0100_0000~0x0100_FFFF，一般被用来存储全局变量、静态变量、临时变量(堆栈空间)等。该芯片堆栈空间的使用方向是向小地址方向进行的，因此，堆栈的栈顶(Stack Top)应该设置为RAM地址的优选值+1。这样，全局变量及静态变量从RAM的最小地址向大地址方向开始使用，堆栈从RAM的优选地址向小地址方向使用，可以减少重叠错误。