SMT生产实训(第2版)/王玉鹏

《SMT生产实训（第2版）》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容，主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件、焊锡膏、模板、表面组装工艺文件、静电防护、5S管理、表面组装印刷工艺、表面贴装工艺、回流焊接工艺、表面组装检测工艺、表面组装返修工艺以及SMT设备的维护与保养等内容。 《SMT生产实训（第2版）》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

章 SMT基本工艺流程
1.1 SMT的定义
1.2 SMT的特点
1.3 SMT的组成
1.4 SMT的基本工艺流程
本章小结
思考与练习
第2章 表面组装元器件
2.1 常见的贴片元器件
2.2 贴片元器件的分类
2.3 贴片元器件符号归类
2.4 贴片元器件料盘的读法
2.5 贴片芯片干燥通用工艺
2.6 贴片芯片烘烤通用工艺
2.7 实训所用的插装元器件简介
本章小结
思考与练习
第3章 焊锡膏
3.1 焊锡膏的组成
3.2 焊锡膏的分类
3.3 焊锡膏应具备的条件
3.4 焊锡膏检验项目要求
3.5 焊锡膏的保存、使用及环境要求
3.6 焊锡膏的选择方法
3.7 影响焊锡膏印刷性能的各种因素
3.8 表面贴装对焊锡膏的特性要求
本章小结
思考与练习
第4章 模板
4.1 初识SMT模板
4.2 模板的演变
4.3 模板的制作工艺
4.4 各类模板的比较
4.5 模板的后处理
4.6 模板的开口设计
4.7 模板的使用
4.8 模板的清洗
4.9 影响模板品质的因素
本章小结
思考与练习
第5章 表面组装工艺文件
5.1 工艺文件的定义
5.2 工艺文件的作用
5.3 工艺文件的分类
5.4 TY-58A贴片型插卡音箱组装的工艺文件
本章小结
思考与练习
第6章 静电防护
6.1 静电的概念
6.2 静电的产生 6.3 人体静电的产生
6.4 静电的危害
6.5 静电的防护原理
6.6 静电的各项防护措施
6.7 ESD的防护物品
6.8 静电测试工具的使用
6.9 防静电符号
6.10 ESD每日10项自检的步骤
本章小结
思考与练习
第7章 5S管理
7.1 5S的概念
7.2 5S之间的关系
7.3 5S的作用
7.4 如何实施5S
7.5 实施5S的主要手段
7.6 5S规范表
本章小结
思考与练习
第8章 表面组装印刷工艺
8.1 表面组装印刷工艺的目的
8.2 表面组装印刷工艺的基本过程
8.3 表面组装印刷工艺使用的设备
8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数
8.5 日立NP-04LP印刷机的结构
8.6 日立NP-04LP印刷机的操作方法
8.7 日立NP-04LP印刷机参数设定指南
8.8 日立NP-04LP印刷机的应用实例
8.9 表面组装印刷工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
第9章 表面贴装工艺
9.1 表面贴装工艺的目的
9.2 表面贴装工艺的基本过程
9.3 表面贴装工艺使用的设备
9.4 JUKI KE-2060贴片机的技术参数
9.5 JUKI KE-2060贴片机的结构
9.6 JUKI KE-2060贴片机的操作方法
9.7 JUKI KE-2060贴片机的编程
9.8 JUKI KE-2060贴片机的应用实例
9.9 表面贴装工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
0章 回流焊接工艺
10.1 回流焊接工艺的目的
10.2 回流焊接工艺的基本过程
10.3 回流焊接工艺使用的设备
10.4 回流焊炉的技术参数
10.5 回流焊炉的结构
10.6 浩宝HS-0802回流焊炉的操作方法 10.7 回流焊炉参数设定指南
10.8 回流焊炉的应用实例
10.9 回流焊接工艺的常见问题及解决措施
本章小结
思考与练习
1章 表面组装检测工艺
11.1 表面组装检测工艺的目的
11.2 表面组装检测工艺使用的设备
11.3 表面组装检测标准
本章小结
思考与练习
2章 表面组装返修工艺
12.1 表面组装返修工艺的目的
12.2 表面组装返修工艺使用的设备
12.3 各类元器件的返修方法
本章小结
思考与练习
3章 SMT设备的维护与保养
13.1 SMT设备维护与保养的目的
13.2 SMT设备维护与保养计划
13.3 印刷机的维护与保养
13.4 贴片机的维护与保养
13.5 回流焊炉的维护与保养
本章小结
思考与练习
附录A 实训项目简介
附录B SMT中英文专业术语
附录C IPC标准简介
参考文献