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中国智慧互联投资发展报告(2018)

中国智慧互联投资发展报告(2018)

  • 字数: 275千字
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 社会科学文献出版社
  • 出版日期: 2018-08-01
  • 商品条码: 9787520131827
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 300
  • 出版年份: 2018
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精选
内容简介
《中国智慧互联投资发展报告(2018)》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果,是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分,已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告(2018)》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分,总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望;产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判;并购篇重点关注靠前及靠前智慧互联产业的重大并购分析。
作者简介
建投华科投资股份有限公司(简称“建投华科”)是中国建银投资有限责任公司(简称“中国建投”)的成员企业,始建于1995年,公司注册资本20亿元人民币,总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题,重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会,以技术靠前或市场靠前的企业为投资发展重点,优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
目录
   总报告

2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望

产业篇

智能芯片产业发展及展望

半导体产业发展及展望

云计算与大数据产业发展及展望

物联网产业发展及展望

金融科技产业发展及展望

智能出行产业发展及展望

信息安全行业发展及展望

并购篇

国际及国内智慧互联产业重大并购分析

中英文摘要

中文摘要

英文摘要

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