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中国智慧互联投资发展报告.2017

中国智慧互联投资发展报告.2017

  • 字数: 323千字
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 社会科学文献出版社
  • 作者: 建投华科投资股份有限公司 主编
  • 出版日期: 2017-06-01
  • 商品条码: 9787520109581
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 359
  • 出版年份: 2017
定价:¥118 销售价:登录后查看价格  ¥{{selectedSku?.salePrice}} 
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精选
内容简介
本书围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了多方面的分析研究。书中总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策,分析了该产业热点领域的投资路线图,对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括;技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述;投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析,包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。
作者简介
建投华科投资股份有限公司(简称“建投华科”)是中国建银投资有限责任公司(简称“中国建投”)的成员企业,始建于1995年,公司注册资本20亿元人民币,总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题,重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会,以技术靠前或市场靠前的企业为投资发展重点,优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
目录
总报告
2016年中国智慧互联产业发展回顾与2017年展望【封殿胜】/003
中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图【封殿胜】/023
技术篇
云计算发展回顾与趋势展望【陈长玲 黄 迪】/045
大数据发展回顾与趋势展望【戴 燚 常 亮 周骏鹏】/069
物联网发展回顾与趋势展望【衷唯菁】/097
人工智能发展回顾与趋势展望【王 申】/129
投资篇
智能芯片行业投资与展望【吴雪垠 刘泽洲】/159
智能传感器行业投资与展望【陈长玲 何 砝】/197
智慧交通行业投资与展望【吴 硕 寇树青】/219
健康大数据行业投资与展望【南亚鹏 郑 卓 翁学超 刘卓然】/259
图像识别行业投资与展望【吴雪垠 王光远】/297
信息安全行业投资与展望【于 帅 杨 柳 朱 昱】/323
中英文摘要
中文摘要 /349
英文摘要 /354

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