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Soc设计方法学

Soc设计方法学

  • 字数: 778000
  • 装帧: 平装
  • 出版社: 西北工业大学出版社
  • 作者: 田泽 著
  • 出版日期: 2016-12-01
  • 商品条码: 9787561248263
  • 版次: 1
  • 开本: 16开
  • 页数: 499
  • 出版年份: 2016
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精选
内容简介
本书的创新点在于作者结合多年工程实践经验,对集成电路设计方法及工具、Soc设计项目策划及管理、Soc设计关键技术及Soc芯片应用解决方案等几个方面对Soc设计方法进行全面阐述。作者从设计一款可用的Soc产品触发,深入浅出的对复杂的Soc 设计方法学进行了介绍,不仅包括目前优选的Soc设计技术,还对其设计过程及产品应用进行了阐述。 本书将优选、抽象的设计理论与具体项目实践相结合,具有较强的工程理论及工程实践特色。
作者简介
田泽,博士,研究员。中航工业首席技术专家,中航工业计算所副总工程师。“集成电路与微系统设计”航空科技重点实验室副主任。长期从事SoC设计方法学、面向航空领域集成电路设计科研及管理工作。出版著作15本,发表学术论文100多篇,获得授权发明专利47项,登记软件著作权13项,登记集成电路布图保护14项。研究成果获国防科技进步一等奖三项、二等奖两项,获中国航空学会科学技术一等奖一项、二等奖一项,获中航工业科技进步一等奖四项、二等奖三项,获陕西国防科技进步一等奖二项、二等奖一项,获得西安市科技进步一等奖二项。获得中航工业“探索发明”优选个人、“发明之星”、“航空之星”等荣誉称号。
目录
第1章SoC设计方法学概述
1.1集成电路设计方法学演变
1.2SoC设计方法学研究内容
第2章SoC设计流程及工具
2.1SoC设计流程
2.2EDA工具介绍
2.3HKSl553BCRTSoC设计流程与EDA应用实例
第3章SoC设计策划及管理
3.1团队管理
3.2项目策划
3.3项目进度管理
3.4需求管理
3.5配置管理
3.6质量管理
第4章SoC需求开发及芯片定义
4.1需求概述
4.2需求工程
4.3SoC需求开发
4.4芯片定义
4.5HKS1553BCRT需求开发及芯片定义示例
4.6HKS664ES需求开发及芯片定义示例
第5章SoC体系结构设计及优化
5.1SoC体系结构及其设计技术
5.2SoC体系结构设计阶段划分
5.3SoC体系结构的设计流程
5.4SoC体系结构设计关键技术
5.5SoC体系结构设计空间探索
5.6SoC体系结构设计示例
5.7小结
第6章代码编写及检查
6.1代码书写风格
6.2面向可综合的HDL编码风格
6.3HDL编码指南
6.4HDL代码检查
第7章IP选择及集成复用
7.1IP核概述
7.2IP核选择
7.3IP核设计
7.4IP核交易与保护
7.5基于IP核的SoC集成与复用技术
第8章SoC片上互连技术
8.1片上互连技术的发展
8.2片上总线
8.3片上网络
8.4片上互连的发展趋势
第9章SoC软硬件协同设计与验证
9.1SoC软件设计
9.2SoC硬件原型设计
9.3软硬件协同验证
9.4协同设计与验证示例
9.5小结
第10章SoC芯片的低功耗设计
10.1概述
10.2SoC功耗层次化分析
10.3SoC功耗机理探索
10.4SoC低功耗设计方法
10.5SoC功耗估计评价
10.6实例
10.7小结及展望
第11章SoC芯片可测性设计
11.1SoC的测试挑战和趋势
11.2可测性设计基本概念
11.3SoC可测性设计方法
11.4SoC低功耗可测性设计方法
11.5小结及展望
第12章SoC芯片的物理设计
12.1概述
12.2SoC物理设计流程
12.3典型物理设计EDA工具及流程
12.4深亚微米物理设计面临新问题
12.5SoC布图设计
12.6SoC时序约束与时序分析
12.7SoC物理检查与验证
12.8实例
12.9小结
第13章SoC芯片混合信号建模及仿真
13.1SoC混合信号建模方法
13.2大规模数模混合信号电路的仿真
13.3小结
第14章SoC芯片的封装设计
14.1管壳基本分类
14.2封装技术的发展
14.3封装工艺
14.4SoC封装设计
14.5SoC封装可靠性分析
14.6封装设计实例
14.7小结
第15章SoC芯片测试与验证
15.1SoC芯片验证与测试规划
15.2SoC芯片验证与测试方法
15.3AFDX网络协议处理芯片验证与测试
15.4SoC芯片测试面临的挑战
第16章SoC芯片应用解决方案
16.1概述
16.2芯片配套手册
16.3软件开发工具链
16.4评估套件
16.5基于HKS1553BCRT芯片的应用解决方案
16.6基于HKS664ES芯片的应用解决方案
16.7小结
索引
参考文献

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